מעבדים ניידים משנת 2018: עליית תכונות למידת מכונה

באופן לא מפתיע, הטלפונים החכמים של השנה כוללים מעבדים מהירים יותר מאלו מהשנה שעברה - וזה קורה בכל שנה. אולם מה שחדש השנה הוא הדומיננטיות של תכונות למידת מכונות שכמעט כל ספק מעבד מציין כדרך להבדיל בין המכשירים שלהם. זה נכון לגבי ספקי הטלפונים המעצבים את השבבים שלהם, עבור ספקי השבבים העצמאיים או הסוחרים שמוכרים מעבדים לספקי הטלפון ואפילו עבור יצרני ה- IP שמתכננים את הליבות שנכנסות למעבדים עצמם.

רקע כללי

ראשית מעט רקע: כל מעבדי היישומים המודרניים כוללים עיצובים (המכונים לעתים קרובות קניין רוחני, או IP) מחברות אחרות, בעיקר חברות כמו ARM, Imagination Technologies, MIPS ו- Ceva. IP כזה יכול להופיע בצורות שונות - לדוגמה, ARM מוכרת כל דבר, החל מרישיון בסיסי לארכיטקטורת 32 סיביות ו- 64 סיביות, ליבות ספציפיות למעבדים, גרפיקה, עיבוד תמונה וכו ', שמעצבי השבבים יכולים להשתמש בהם כדי להשתמש בהם ליצור מעבדים. בדרך כלל, מעצבי השבבים מערבבים ומתאימים את הליבות הללו עם עיצובים משלהם, ומקבלים אפשרויות שונות ביחס לזיכרון, חיבורי קשר ותכונות אחרות, במאמץ לאזן ביצועים לדרישות הספק, גודל ועלות.

בחזית המעבד, לרוב השבבים יש שילוב של ליבות גדולות יותר אשר חזקות יותר ופועלות מהר יותר וחם יותר, וליבות קטנות יותר יעילות יותר. בדרך כלל, טלפונים ישתמשו בליבות הקטנות יותר ברוב הפעמים, אך לצורך משימות תובעניות יעבור ליבות בעלות ביצועים גבוהים יותר וישתמשו בשילוב של שתי ליבות ו- GPU וליבות אחרות כדי לנהל בצורה הטובה ביותר את צרכי הביצועים ושיקולים תרמיים (אינך יכול הפעל את ליבות הביצועים הגבוהות למשך זמן רב, מכיוון שהן יתממשו יתר על המידה, ובדרך כלל אינך צריך). הדוגמאות הידועות ביותר לליבות הגדולות הן ליבות Cortex-A75 ו- A73 של ARM; הליבות הקטנות התואמות יהיו A55 ו- A53. בטלפונים המתקדמים של ימינו, לרוב תראה ארבעה מכל אחד מהם, במה שמכונה מתווה ליבה של אוקטה, אם כי ספקים מסוימים נקטו בגישות אחרות.

לגבי גרפיקה, יש מגוון רב יותר, כאשר חלק מהספקים בוחרים את קו ה- Mali של ARM, ואחרים בוחרים את PowerVR של Imagination Technologies, ואחרים אחרים בוחרים לעצב את ליבות הגרפיקה שלהם. ויש עוד יותר גיוון בכל הקשור לדברים כמו עיבוד תמונה, עיבוד אותות דיגיטליים, ומאחר ופונקציות AI מאוחרות.

תפוח עץ

אפל החלה לדחוף את יכולות ה- AI שלה בהודעות הטלפון הסתיו שלה, כולל בעיקר את השבב "A11 Bionic" המשמש באייפון 8 ו- 8 פלוס, כמו גם ב- iPhone X.

ה- A11 Bionic הוא ארכיטקטורה בעלת שישה ליבות, עם שתי ליבות בעלות ביצועים גבוהים וארבע ליבות יעילות. אפל מעצבת ליבות משלה (תחת רישיון לארכיטקטורת ARM), ובאופן מסורתי דחפה ביצועים חד-חוטיים. זהו עלייה מעל פיוז'ן A10 בעלת ארבע ליבות, ואפל אמרה כי ליבות הביצועים ב- A11 הן עד 25 אחוז מהירות יותר מאשר ב- A10, בעוד שארבע ליבות היעילות יכולות להיות עד 70 אחוז מהירות יותר משבב ה- A10 Fusion.. עוד נאמר כי המעבד הגרפי מהיר יותר עד 30 אחוז.

אפל מדברת על השבב שיש לו "מנוע עצבי כפול ליבות", שיכול לעזור בזיהוי סצינות באפליקציית המצלמה, ו- Face ID ו- Animoji באייפון X. החברה גם שיחררה API בשם CoreML, כדי לעזור לצד שלישי. מפתחים יוצרים יישומים המנצלים זאת.

אפל בדרך כלל לא מספקת מידע רב על המעבדים שלה, אך אומרת שמנוע העצבים A11 Bionic הוא תכנון ליבה כפולה שיכול לבצע עד 600 מיליארד פעולות בשנייה לעיבוד בזמן אמת.

בשונה מרוב יצרני המעבדים האחרים, אפל לא משלבת את המודם במעבדי היישומים שלה, ובמקום זאת משתמשת במודמי Qualcomm או אינטל עצמאיים. הייתה מחלוקת כלשהי בשאלה האם אפל תומכת רק בתכונות במודמים של קוואלקום שלה הנתמכים גם על ידי אינטל; בפועל, משמעות הדבר היא שאייפונים תומכים בצבירת ספקים 3 כיוונית אך לא חלק מהתכונות המתקדמות יותר.

Huawei

Huawei הקדימה גם היא לדחוף AI, וכינתה את Kirin 970 שלה, עליו הודיעה בתערוכת IFA בסתיו האחרון, "יחידת עיבוד ה- AI הניידת הראשונה בעולם." השימוש בקירין 970 כרגע במכשיר ה- Huawei Mate 10. הוא כולל ארבע ליבות מעבד Cortex-A73 הפועלות עד 2.4 ג'יגה הרץ וארבע A53s הפועלות במהירות של עד 1.8 ג'יגה הרץ, יחד עם Mali G72 MP12 GPU של ARM.

מה שחדש במיוחד ב- 970 הוא מה שמכנה Huawei NPU, או יחידת העיבוד העצבי שלה. החברה אמרה כי המשימות שניתן להוריד למעבד זה יכולות לראות פי 25 את הביצועים ופי 50 מהיעילות לעומת אלה הפועלות באשכול המעבדים. זה מכוון במיוחד לזיהוי תמונות מהיר יותר וצילום טוב יותר. בתכנית אמר Huawei שהטלפון יכול לעבד 1.92 טרה-פלופ 16-ביט.

ל- Kirin 970 מעבד אותות כפול, מודם קטגוריה 18 LTE עם צבירת 5-carrier, ו- MIMO 4 על 4 שאמור לאפשר מהירות הורדה מקסימאלית של 1.2 ג'יגה-ביט לשנייה.

בקונגרס העולמי הנייד הודיע ​​Huawei על מודם ה- 5G הראשון שלו, ה- Balong 5G01, שלדבריו יהיה מודם ה- 5G הראשון שנשלח. נראה כי חלק ממעבדי היישומים העתידיים יאמצו גם מודם זה, אך טרם הוכרז. מבחינה טכנית, כל המוצרים הללו נוצרים על ידי חברת הבת HiSilicon של החברה.

קוואלקום

השבב שעומד ככל הנראה בלב רוב טלפוני הדגל של אנדרואיד בארה"ב השנה הוא Snapdragon 845 של קוואלקום. זהו שדרוג של Snapdragon 835, ששימש ברוב טלפוני האנדרואיד המשובחים של 2017, והוא כבר בשימוש ב הגרסאות הצפון אמריקאיות של הגלקסי S9.

בדומה לרוב הספקים האחרים, קוואלקום דוחפת רשתות עצביות ו- AI כאחד מתחומי השיפורים הגדולים ביותר בשבב השנה, לצד התמקדות מוגברת ב"טבילה "- מה שאומר בעצם הדמיה טובה יותר.

בתחום ה- AI, קוואלקום אוהבת לדבר על מנוע עיבוד עצבי רב-ליבתי (NPE), המשתמש בגרסה חדשה של ה- Hexagon DSP שלו, כמו גם מעבד ה- CPU וה- GPU לצורך הסקה.

לשבב יש את Hexagon 685 DSP שלדעת קוואלקום יכול להכפיל את ביצועי עיבוד ה- AI; מעבד Kryo 385 שלדבריו מעניק עלייה בביצועים של 25 עד 30 אחוזים עבור ליבות הביצועים שלו (ארבע ליבות ARM Cortex-A75 הפועלות עד 2.85 ג'יגה הרץ), ועלייה של עד 15 אחוז ביצועים עבור ליבות היעילות שלה (ארבע ליבות Cortex-A55 הפועלות עד 1.8 ג'יגה הרץ), וכולן חולקות זיכרון מטמון L3 של 2 מגה-בתים; ו- Adreno 630 GPU, שלדעת קוואלקום יתמוך בשיפור ביצועים של 30 אחוז או בהפחתת הספק של 30 אחוז, וכן פי 2.5 מציג מהיר יותר.

בתחום ה- AI, השבב תומך במספר רב של מסגרות למידת מכונות שונות, והחברה אומרת כי הדבר עובד עבור דברים כמו סיווג אובייקטים, זיהוי פנים, פילוח סצינות, זיהוי רמקולים וכדומה. שני יישומים מודגשים הם אפקטים של בוקה חיים (לייצור דיוקנאות עם רקע מטושטש) וחישת עומק פעילה ואור מובנה, אשר אמור לאפשר זיהוי פנים משופר. על ידי העברת מסקנות מהענן למכשיר, קוואלקום אומרת שאתה מקבל את היתרונות של חביון נמוך, פרטיות ואמינות משופרת.

בתחום ההדמיה, לשבב יש גרסה חדשה של ה- Spectra ISP של Qualcomm, שיפור לכידת וידאו Ultra HD עם הפחתת רעש מרובה מסגרות, יכולת צילום וידאו של 16 מגה-פיקסל במהירות 60 פריימים לשנייה וסרטון 720p איטי של מו במהירות 480 פריימים לשניה. עבור VR, 845 תומך בתצוגות עם רזולוציה של 2K-by-2K במהירות של 120 פריימים לשנייה, מדרגה גדולה מ 1.5K-by-1.5K במהירות של 60 פריימים לשנייה הנתמכת על ידי 835.

תכונות אחרות כוללות יחידת עיבוד מאובטחת, המשתמשת בליבה משלה לאחסון מידע אבטחה מחוץ לגרעין, ועובדת עם מעבד יכולת ה- TrustZone של Qualcomm.

ה- 845 משלב את מודם ה- X20 שהציגה קוואלקום בשנה שעברה, המסוגל לתמוך בקטגוריה 18 של LTE (במהירויות של עד 1.2 ג'יגה-ביט לשנייה), עד 5 צבירת ספקים ו- 4X4 MIMO, ומשתמש בטכניקות כמו גישה מורשית-מורשית בכדי להפוך מהיר יותר. מהירויות אפשריות באזורים רבים יותר.

השבב מיוצר בתהליך הספק נמוך של סמסונג 10nm.

קוואלקום מייצרת גם את משפחת מעבדי היישומים Snapdragon 600, בהובלת 660 המשמשת ספקים סינים רבים, כולל Oppo ו- Vivo. לקראת הקונגרס העולמי הנייד, היא הציגה את משפחת Snapdragon 700, שיש לה הרבה מאותן תכונות כמו משפחת 800, כולל ה- Hexagon DSP, ספק שירותי האינטרנט של ספקטרה, גרפיקה של אדרנו ו- CPU של קריו. בהשוואה ל- 660, קוואלקום אומרת שהיא תציע שיפור של פי 2 ביישומי AI במכשירים, ושיפור של 30 אחוז ביעילות הספק.

סמסונג

אמנם היא משתמשת במעבדי קוואלקום ברוב הטלפונים הצפון אמריקאיים שלה, אך בשווקים רבים אחרים, סמסונג משתמשת במעבדי Exynos משלה, והיא מתחילה להעמיד מעבדים כאלה לרשות יצרני הטלפונים האחרים.

הטופ השורה החדשה שלה היא Exynos 9810, בה תשתמש סמסונג בגירסאות בינלאומיות של הגלקסי S9 ו- S9 +.

שוב, סמסונג דוחפת תכונות חדשות ל"תוכנה מבוססת למידה עמוקה ", שלדבריה מסייעת למעבד לזהות במדויק פריטים או אנשים בטלפונים, ותומכת בתחושת עומק לזיהוי פנים.

9810 הוא גם שבב ליבה של אוקטה, עם ארבע ליבות A55 ליעילות כוח וארבעה עיצובים מעבד מותאמים אישית לביצועים. סמסונג אומרת כי ליבות החדשות הללו, שיכולות לפעול במהירות של עד 2.9 ג'יגה הרץ, הן בעלות צנרת רחבה יותר וזיכרון מטמון אופטימלי, מה שמקנה להן פעמיים את הביצועים של הליבה הבלעדית וביצועים גדולים יותר של 40 אחוזים יותר לעומת קודמתה, 8895 בשנה שעברה. (מדדים שפורסמו מראים שיפורים בעולם האמיתי, אך לא ככל שנטען; אני עדיין ספקן לגבי כל המדדים הניידים בנקודה זו.)

תכונות נוספות כוללות גרפיקה של Mali-G72 MP18, תמיכה בעד עד 3840 -2400 תצוגות ותצוגות 4096 עד 2160, מעבד אותות כפול (ISP) ותמיכה בלכידת 4K במהירות 120 פריימים בשנייה. ל- 9810 יש גם מודם של קטגוריה 18 עם 6 צבירת מוביל ו- 4-by-4 MIMO עבור downlink (2 CA עבור uplink), עם מהירות מקסימאלית של 1.2 ג'יגה-סיביות לשנייה ומעלה 200 מגה בייט. על הנייר זה תואם את המודמים בקטגוריה 18 שיש לקוואלקום וגם ל- Huawei בשבבים המובילים הנוכחיים שלהם. בדומה לסנאפדרגון 845, הוא מיוצר בתהליך FinFET מהדור השני של סמסונג 10nm.

מדיה טק

MediaTek הייתה שחקנית יותר בטלפונים בינוניים ומטה, ובחודש שעבר הציגה שבב חדש בשם Helio P60 שמכוון לשוק "פרימיום חדש" - טלפון אמצע שוק בטווח 200- $ 400 $ שמציע את כל המוצרים תכונות בסיסיות של הטלפונים הגבוהים ביותר. הטלפון הראשון שהודיע ​​כי ישתמש בשבב זה הוא Oppo R15.

המעבד העליון של החברה, עליו הוכרז בשנה שעברה, הוא Helio X30, שהוא מעבד דקה ליבתי המכוון לטלפונים מובחרים. זה כולל שני ליבות ARM Cortex-A73 מעבד הפועלות במהירות של עד 2.5 ג'יגה הרץ, ארבע ליבות Cortex-A53 הפועלות במהירות של עד 2.2 ג'יגה הרץ, וארבע ליבות A35 שיכולות לפעול במהירות של עד 1.9 ג'יגה הרץ, יחד עם גרפיקה PowerVR מסדרת 7XT Plus של Imagination ב 800 ג'יגה הרץ ומודם LTE בקטגוריה 10 המסוגל לצבור 3 ספקים בקישור התחתון. זהו שבב מעניין, המיוצר בתהליך 10nm של TSMC, ודוחף את הרעיון שליבות יותר יכולות להיות גמישות יותר. בין הטלפונים שהודיעו כי משתמשים בהם הם Meizu Pro 7 Plus עם מסכים כפולים, וה- Vernee Apollo 2 (מצלמה קדמית של 8MP, מצלמות אחוריות של 16MP + 13MP).

בשנה שעברה הכריזה MediaTek על שני מעבדי שוק אמצעיים, Helio P23 ו- P30, המכוונים לשווקים העולמיים וסין באופן ספציפי, כאשר לכל אחד מהם שמונה ליבות Cortex-A53 הפועלות במהירות 2.53 ג'יגה הרץ וגרפיקה של Mali G71 MP2. אלה הם השבבים שה- P60 מיועד להחליף, ולהציע כוח רב יותר ולאפשר סדרה של תכונות חדשות.

ה- P60 מציע ביצועים רבים יותר, והוא חוזר לתצורת ה- big.LITTLE. ARM ו- MediaTek נדחפו בשנים קודמות, ומשלב ארבעה מתוך ARM Cortex-A73 העוצמתי יותר עד 2.0 ג'יגה הרץ עם ארבעה Cortex-A53 היעילים יותר. ליבות, גם במהירות 2.0 ג'יגה הרץ. לאלה מצטרף ARM Mali G72 NMP3 GPU במהירות של עד 800 מגהרץ, ונשלטים כולם על ידי הגרסה הרביעית של טכנולוגיית CorePilot של MediaTek לתזמון היכן שהמשימות פועלות. בהשוואה ל- P23 ו- P30, MediaTek טוענת כי ה- P60 מציע שיפור ביצועים של 70 אחוז בפעילות CPU וגם ב- GPU.

גם MediaTek עולה על העגלה AI, כאשר ה- P60 כולל פלטפורמת NeuroPilot שלה להאצת חומרת רשת עצבית. זה תומך ברשת אנדרואיד Neural (NN) של גוגל ובמסגרות AI הנפוצות, כולל TensorFlow, TensorFlow Lite, Caffe, and Caffe 2. זהו למעשה מעבד אותות דיגיטלי מיוחד שמסוגל ל 280 GMAC (מיליארדי פעולות רבות לצבור בשנייה). הוא נועד לשמש לדברים כמו זיהוי פנים לפתיחת נעילת טלפון (משהו שראינו בטלפונים מתקדמים אך לא בטלפונים בינוניים עד כה), וזיהוי אובייקטים, אפילו בסרטונים, במהירות של 60 פריימים לשנייה.

בנוסף, ל- P60 מספר תכונות תמונה חדשות, כולל שלוש מעבדי חיישני תמונה שיכולים לתמוך בתצורת מצלמה כפולה של חיישני 16 ו -20 מגה-בתים או מצלמה יחידה בגודל 32 מגה-בייט. (עדיין לא ראיתי טלפון בהפקה עם חיישן מצלמה עם הרבה מגה-פיקסל אבל הם כביכול מגיעים.) חיישנים אלה מוסיפים תכונות להפחתת רעש, יחד עם בוקה בזמן אמת (טשטוש הרקע המשמש במצבי דיוקן).

השבב כולל מודם התומך בהורדות של קטגוריה 7 (במהירות של עד 300 מגהביט לשנייה) והעלאות קטגוריה 13 (עד 150 מגהביט לשנייה עם 2 צבירת ספקים). החברה מיוצרת בתהליך FinFet 12nm של TSMC, שלדברי החברה מסייע לה לספק 25 אחוז חיסכון בחשמל ליישומים עתירי חשמל כמו משחקים, ובחיסכון של 12 אחוז בסך הכל.

ספקטרום

Spreadtrum, שמייצרת מודמים שנמכרים ברובם בשוק הסיני, הודיעה על שותפות עם אינטל שתשתמש במודם 5G של אינטל ו- CPU תואם ARM. זה עדיין במרחק של מספר שנים, כך שהפרטים עדיין אינם זמינים.

שים לב שאמנם Spreadtrum אינו נראה לעין בארצות הברית, אך הוא עוקב רק ב- Qualcomm ו- MediaTek בשוק הסוחרים עבור מעבדי יישומים. היא מוכרת בעיקר מוצרים עם מעבדי ARM ומודם 4G משלה, אך יש לה עסק עם אינטל והיא בבעלות מיעוטים. זה הביא לשבב עם מעבדי אינטל ומודם Spreadtrum (ההפך מההודעה החדשה).

זרוע

כמובן, לא רק יצרני השבבים רואים ב- AI את הגל הגדול הבא, והחברות שעושות את ה- IP עושות דחיפה גדולה גם בתחום זה.

ARM, המצליחה מבין יצרני ה- IP, הכריזה בחודש שעבר על חבילת IP ללימוד מכונות, כולל חומרה ותוכנה כאחד, ודחפה זאת בקונגרס העולמי של מובייל.

זה נקרא Trillium Project, זה כולל עיצובים של מעבד (IP) הן למידת מכונה (ML) והן לגילוי אובייקטים (OD), יחד עם ספריית תוכנה חדשה.

מעבד ML נועד לשבת בתוך מעבד יישומים ולהפעל ליד ליבת ה- CPU, GPU ותצוגה. ספריית התוכנה, המכונה ARM NN (רשת עצבית), מיועדת לתמוך במסגרות כמו TensorFlow, Caffe ו- Android NN. זה מאפשר ליישומים אלה להריץ באמצעות תוכנה בלבד על מעבדים קיימים שיש להם מעבדי ARM וגרפיקה; אם כי כמובן, זה יואץ במידה ניכרת כאשר יופעל על מעבדים הכוללים את ליבות ה- ML. תוכנת צד ג 'תעבוד גם על ליבת המעבד. ב- ARM אומרים כי ליבת ML תוכננה מהיסוד באופן ספציפי להפעלת רשתות עצביות. זה יכול להריץ גם יישומים של 8 וגם 16 סיביות, אם כי המגמה היא להתמקד ב- 8-bit לצורך הפשטות.

מעבד OD נועד לשבת לצד מעבד איתות תמונות (ISP), על מנת לספק זיהוי אובייקטים בעלי הספק נמוך, במיוחד עבור יישומים כמו זיהוי פנים ומעקב אחר תנועה. זהו גוש חומרה ייעודי המיועד לשימוש בטכנולוגיות חיישן חדשות כגון מצלמות סטריאוסקופיות.

ב- ARM נמסר כי ה- IP החדש יהיה זמין לתצוגה מקדימה של המפתחים באפריל ויהיה זמין בדרך כלל בהמשך השנה, אך בהתחשב במחזור זמן טיפוסי, אין זה סביר כי ליבות המעבד החדשות יופיעו בשבבים עד 2019 ואילך. כמובן שהתוכנה, שעובדת על ליבות קיימות, יכולה להיות פרוסה הרבה יותר מוקדם.

ARM דחפה גם כמה פתרונות חדשים עבור האינטרנט של הדברים, כולל פיתרון SIM חדש בשם Kigen, המיועד לבנות בתוך SoCs למכשירים בעלי הספק נמוך שיחליפו את כרטיסי ה- SIM הפיזיים של ימינו.

טכנולוגיות דמיון

הדמיון, הידוע בגרפיקה של PowerVR, הכריז על ה- IP העצבי שלה ברשת בסתיו האחרון, PowerVR 2NX Acceleration Network Neural (NNA). זוהי ארכיטקטורה גמישה בעלת עד שמונה ליבות, אשר לכל אחת מהן יכולות להיות 256 יחידות-צבירה מרובות-משחק של 8 סיביות (MAC). הדמיון אמר שהוא יכול לבצע מעל 3.2 טריליון פעולות בשנייה.

סבה

ספקי IP אחרים נכנסים לשוק גם כן. סיבה, הידועה בליבות ה- DSP שלה, הכריזה זה עתה על NeuPro, משפחת ליבות מעבד AI המיועדות למכשירי קצה. מעבדים אלה בונים על מעבדים שהמשרד מכר בתחום ראיית המחשבים ומשתמשים במסגרת ה- CDNN למגוון "תהליכי AI". זה יעבוד עם מסגרות למידת המכונה הנפוצות, וימיר אותן להפעלה על מעבדים ניידים לצורך מסקנות. החברה מתכננת מעבדים שנעים בין 2 ל 12.5 טרה-אופס לשנייה (TOPS) המיועדים למוצרי צריכה, מעקב ומוצרי ADAS (לרכבים אוטונומיים). סבה אמרה שלקוח רכב אחד גדול מתכנן לאפשר 100 TOPS של ביצועים באמצעות פחות מ -10 וואט חשמל. הרישוי יחל במחצית השנייה של השנה.

סיבה הודיעה גם על פלטפורמת ה- DSP של PentaG שלה למודמים עם בסיס 5G. בחברה אומרים כי מכשירי ה- DSP הנוכחיים שלה נמצאים בכ -40 אחוז ממכשירי הטלפון בעולם, מכסים כ -900 מיליון טלפונים בשנה, ובמודמים של אינטל, סמסונג וספריסטרום. לפלטפורמה החדשה יש יותר AI המשמש במיוחד ל"התאמת קישורים ". בעולם 5G, למכשירים יכולים להיות קישורים מרובים לתחנת בסיס, וסבה אומרת כי החומרה והתוכנה שלה עוזרים לקבוע את הקישור הטוב ביותר בכל כמה אלפיות השנייה. זה יכול לחסוך הרבה כוח בהשוואה לשימוש בתוכנה בלבד. זה לא DSP לשימוש כללי או שבב רשת עצבי, אלא כזה שתוכנן במיוחד לתקשורת. זה רק הוכרז וצריך להיות זמין ברבעון השלישי.

סיבה גם עושה דחיפה גדולה למכשירי DSP בשוק תחנות הבסיס של 5G, ואמרה כי עד 50 אחוז מתשתית הרדיו החדשה 5G ישתמשו ב- IP של ה- IP של החברה, כולל מערכות של נוקיה ו- ZTE.

מה הסיכוי שאתה ממליץ על PCMag.com?