בית חשיבה קדימה אינטל מציגה רוחב של 14 ננומטר ומצביעה על תהליכי שבב קטנים עוד יותר

אינטל מציגה רוחב של 14 ננומטר ומצביעה על תהליכי שבב קטנים עוד יותר

וִידֵאוֹ: Intel 14nm | 2015-2020 | Broadwell bis Comet Lake: Wie hat sich der Prozess verändert? (אוֹקְטוֹבֶּר 2024)

וִידֵאוֹ: Intel 14nm | 2015-2020 | Broadwell bis Comet Lake: Wie hat sich der Prozess verändert? (אוֹקְטוֹבֶּר 2024)
Anonim

היו הרבה הודעות מעניינות בפורום המפתחים של אינטל השנה, החל ממעבדי Xeon חדשים למרכזי נתונים ועד מפרץ שביל לטאבלטים. אדבר על רבים מאלו בפוסטים מאוחרים יותר, אך נראה כי אחת ההודעות החשובות ביותר התעלמה ממנה: אינטל הראתה מערכות עבודה המבוססות על שבבים המיוצרים בתהליך של 14 ננומטר בנקודה בה התהליך הטוב ביותר שיש לכל אחד אחר. ובכל זאת נשלח הוא 28 ננומטר.

השבב החדש, המכונה Broadwell, יהיה המשך למעבד Haswell בן 22 ננומטר שנמכר כמשפחת הליבה של הדור הרביעי. במפתח הראשי לפתיחה, המנכ"ל החדש של אינטל, בריאן קרזניץ ', הרים מחשב נייד עם מערכת ההפעלה Windows עם שבב ברודוול.

"14nm כבר כאן, זה עובד, והוא יגיע למשלוח עד סוף השנה הנוכחית, " אמר, אם כי באמצעות "משלוח" הוא התכוון בייצור מוקדם ואולי למשלוח ללקוחות המפתח העיקריים של אינטל. לא סביר שתראה זאת במחברות המשלוח בפועל עד הקיץ הבא; הייתי מצפה להכרזה בתערוכת Computex השנתית, בה הוכרזו גם חסוול וגם דור הגשר אייבי הקודם.

במפתח הראשי שלהלן אמר קירק סקאוגן, המנהל הכללי של קבוצת המחשבים למחשבי לקוחות PC של אינטל, שברודוול תשתלב ישירות בעיצובים קיימים של מחשבים אישיים או שתוכל להיכנס לחדש. הוא הראה כמה קטן היה Broadwell Y, גרסת ההספק הנמוכה של השבב המיועד לאולטרא-ספרים, לעומת Haswell Y. בדיקות מוקדמות עם מדדים כמו Cinebench מראים שמשתמשים ב 30 אחוז פחות כוח מאשר Haswell.

בזמן שהציגה את פלטפורמת Bay Trail Atom לטאבלטים, הרמן איול, המנהל הכללי של קבוצת הנייד והתקשורת של אינטל, אמר שעלינו לראות את דור ה- Atom בן 14 ננומטר, המכונה איירמונט, "בעוד שנה."

עכשיו בפני עצמו, רק הצטמקות בטכנולוגיית תהליכי מוליכים למחצה לא בהכרח מייצרת מעבד טוב יותר. אכן ישנם מכשירים רבים יותר הנמכרים עם מעבדים מבוססי ARM המיוצרים בתהליכים של 28 ננומטר לעומת מכשירים מבוססי אינטל המיוצרים על 22 ננומטר, אף על פי שאינטל החלה למשלוח ב 22 ננומטר כאשר מרבית מוצרי ה- ARM נעשו בתהליכי 32 ננומטר או 40 ננומטר. אך באופן כללי, תהליך קטן יותר פירושו שתוכלו להשיג יותר טרנזיסטורים לאזור למות, בדרך כלל וכתוצאה מכך עלות נמוכה באופן דרמטי לטרנזיסטור. בנוסף, טכנולוגיית תהליכים חדשה בדרך כלל אומרת שתצמצם את צריכת החשמל לטרנזיסטור.

אינטל ושאר יצרני המוליכים למחצה העבירו טכנולוגיה חדשה בקנה מידה קבוע - בדרך כלל דור חדש שמתאים פי שניים למספר הטרנזיסטורים לאזור כל שנתיים, המכונה חוק מור. התעשייה תלויה בכך במשך עשרות שנים ובאנו לקחת את זה כמובן מאליו. אבל לאחרונה היו המון סיפורים על כמה קשה להמשיך בכיווצים אלה וכל היצרנים פנו לטכנולוגיות חדשות בכדי לגרום לזה לעבוד.

אינטל אמרה לפני שתתחיל לייצר רקיקי 14 ננומטר עד סוף השנה וזה די מראה כי החברה נמצאת על המסלול.

נשיא אינטל, רנה ג'יימס, אפילו הראה שקופית מבטיחה שבבי 10 ננומטר שייצרים בשנת 2015 ושבבי 7 ננומטר בעקבותיהם בשנת 2017. זאת בעקבות ההיסטוריה האחרונה של אינטל של "טיק טיק", עם תהליך חדש כל שנה אחר ואחריו מיקרו-ארכיטקטורה חדשה. (נזכיר כי גשר הקיסוס היה "התקתק", המוצר הראשון של 22 ננומטר; הסוול הוא "הטוק".)

אינטל לא דיברה הרבה על תהליך ה -14 ננומטר שלה, אך נראה כי היא בטוחה שתמשיך בתהליך Tri-Gate או FinFET שהציגה החברה עם מוצרי 22nm לפני שנתיים, ושאותם הבטיחו שיצרני היציקה האחרים צריכים להיות בתוכן תהליכים לקראת סוף השנה הבאה או 2015.

ג'יימס לא פרט הרבה, אך הוא דאג לומר שההתקדמות נמשכת. "החוק של מור הוכרז כמת לפחות פעם בעשור מאז שהייתי באינטל", אמרה. "אני מבטיח לך, זה חי וקיים, ואנחנו הולכים לאפשר הרבה דברים רבים בזה."

כולנו באנו לקחת כיווצי שבבים כמובנים מאליהם, אך כדאי לציין כל שיפור. עם הזמן ההתקדמות הזו הובילה לשינויים עצומים בדרך בה אנו מבצעים את המחשוב. אחרי הכל, היום יש לנו שבבים עם מיליארד טרנזיסטורים ומעלה (לסוול יש 1.4 מיליארד דולר), דבר שלא היה ניתן להעלות על הדעת רק לפני כמה שנים.

אינטל מציגה רוחב של 14 ננומטר ומצביעה על תהליכי שבב קטנים עוד יותר