Computex: מעבדים חדשים מצביעים על הדרך לעיצובים חדשים של מחשבים ניידים

שיפורים גדולים במחשבים אישיים הוצגו באופן דרמטי בתערוכת Computex בטייוואן בשבוע שעבר, שם AMD, אינטל, Nvidia, Qualcomm ואחרים הראו רכיבי מחשב חדשים, ומספר ספקים הראו כמה מחשבים ניידים חדשים ומעניינים.

בחזית מעבד המחשב, AMD ואינטל שניהם הראו מוצרים חדשים המבוססים על טכנולוגיית תהליכים חדשה. שתי החברות נוקטות גישות שונות מאוד: AMD הציגה את קו Ryzen 3000 שלה, המבוסס על תהליך 7nm של TSMC, שתוכנן בתחילה לשולחן העבודה; ואילו Ice Lake של אינטל, המשתמשת בתהליך 10nm החדש שלה, מכוון למחשבים ניידים. (שים לב שתהליך ה- 10nm של אינטל ותהליכי ה- TSMC 'ו- 7nm של סמסונג בדרך כלל שקולים בגודלם; שניהם מכווצים מהדור הקודם, אך המינוח כבר לא אומר הרבה.) AMD הציגה גם GPU 7nm חדש.

הדור השלישי של AMD Ryzen

ל- AMD הייתה אולי ההכרזה הגדולה ביותר בתערוכה, עם מעבד ה- PC הראשון של 7 ננומטר המחשב, משפחת Ryzen 3000, המבוסס על המיקרו-ארכיטקטורה Zen 2 של החברה. מנכ"ל AMD, ליסה סו, הציגה את החלקים החדשים, במפתח הראשי הראשון של Computex בחברה, בו טענה כי "מנהיגות טכנולוגית" עבור AMD, שהתבססה על ביצוע "כמה הימורים גדולים" סביב טכנולוגיית 7nm של TSMC וליבות בעלות ביצועים גבוהים עם ארכיטקטורת צ'יפלט..

משפחת Ryzen משתמשת בשקע AM4 של החברה, ו- AMD טוענת כי הכפילה את ביצועי נקודת הצף, הכפילה את גודל המטמון, והכי חשוב השיגה עלייה של 15 אחוז בהוראות לשעון. זהו גם המעבד הראשון שמשתמש בפלטפורמת PCI Express 4.0 החדשה, המספקת פעמיים רוחב הפס בלוחות אם חדשים של 500 סדרות.

הקו מתחיל ב- Ryzen 7 3700X עם 8 ליבות ו -16 חוטים, שיש לו מהירות דחיפה של 4.4 ג'יגה הרץ ו- 36 מגה-בייט של זיכרון מטמון בחלק TDP של 65 וואט. ב- AMD אומרים כי מדובר בביצועים בעלי הברגה חד-הברגה טובה יותר ב -15 אחוזים וביצועים מרובי-הברגה טובים יותר ב- 18 אחוזים (ב- Cinebench R10) תוך צריכת חשמל פחותה מ Ryzen 7 2700X הקודמת, שאותה תחליף. בנוסף, זה אמור להעניק להם ביצועים שווים עם חד-הברגה וביצועים מרובי-הברגה בעלי 28 אחוז יותר מאשר החלק המקביל של אינטל (שלדברי AMD הוא Core i7-9700K).

הבא הוא Ryzen 7 3800X, עם מהירות הגברה מוגברת של 4.5 גיגה הרץ, שואבת 105 וואט, ומיועדת לגיימרים. לבסוף, יש את AMD Ryzen 9, מעבד גיימינג נוסף, אך אחד עם 12 ליבות ו -24 חוטים (על פני שתי מתות), הפועל במהירות 4.6 ג'יגה הרץ עם זיכרון מטמון של 70 מגה בייט. באופן מרשים, גם זה פועל על 105 וואט, וזה טוב לשולחן העבודה של המשחקים. מ- AMD נמסר כי Ryzen 9 3900X סיפק ביצועים חד-הברגתיים בעלי 14 אחוזים וביצועים רב-הברגתיים בעלי 6 הברגות גבוהות יותר בהשוואה ל- Intel 9920X המתקדמת המתקדמת עם כוח בלנדר, בהספק נמוך יותר (105 וואט עבור AMD לעומת 165 וואט עבור אינטל). כמובן, הספקים תמיד בוחרים להדגים מדדי מידה שמראים שמוצריהם הם מהירים יותר מחלקים תחרותיים ויש לקחת אותם תמיד עם גרגר מלח.

התמחור בהחלט תחרותי: Ryzen 3700X 329 דולר, 3800X 399 דולר, ו- Ryzen 3900X 499 דולר, זול משמעותית משווי המקביל של אינטל. הם יוצאים למכירה ב -7 ביולי.

שני המקרים התחתונים של Ryzen 5 שלא היו נדונים במפתח הראשי לא היו נדונים עם שישה ליבות ו -12 חוטים עליהם הודיעה רשמית AMD. על פי הדיווחים AMD הציגה גרסת מוות כפולה עם כל 8 הליבות מופעלות, ובכך נתנה לה מעבד בן 16 ליבות ו -32 חוטים, מה שיגרום להיראות כגרסה חדשה של מעבדי Threadripper של החברה.

בעיניי הנסיגה הגדולה הייתה פשוט השיפורים ש- AMD טוענת שהיא סיפקה מאז הוצאת הריזנים הראשונים לפני שנתיים. בהשוואה בין Ryzen 9 3900X ל- Ryzen 7 1800X (שהיה החלק המקורי בקו Ryzen), השבבים החדשים מציעים ביצועים חד-הברגה טובים יותר ב -32 אחוז וביצועים רב-הברגתיים טובים יותר ב- 100 אחוזים ב- Cinebench R20, בין היתר על ידי הגדלת הליבה ספר מ 8 עד 12.

AMD דיברה מעט על רומא, גרסת ה- 7nm המתוכננת לשבב השרתים שלה ב- EPYC שייצא ברבעון השלישי. מוצרים אלה, אשר מתוכננים להיות מוצגים ברבעון השלישי, משתמשים גם הם בתהליך 7nm, אך מעוצבים בסדרה של צ'יפלטים קטנים יותר, עם עד 64 ליבות באריזה יחידה. ב- AMD נמסר כי רומא תספק עד פי שניים את הביצועים בכל שקע מהדור הקודם ברוב המשימות, וארבע פעמים את הביצועים של נקודת הצף. אלה יתמודדו עם קו המעבדים Xeon-SP של אינטל שהוכרז לאחרונה על ידי אינטל. (AMD נתנה מספר מספרי ביצועים, ובהמשך דחפה אינטל לאחור. שוב, כמו תמיד עם מדדי הספק, חכו לראות את החלקים האמיתיים ביישומים אמיתיים.)

אגם קרח אינטל

אינטל השתמשה במסיבת העיתונאים של Computex כדי להדגיש את מעבד הליבה העשיר הקרוב שלה, שנקרא Ice Lake. זה יהיה המוצר הראשון של יצרן השבבים של 10nm הזרם המרכזי. היה לו גם מגוון רחב של גרסאות מעבד אחרות כולל שבב משחק חדשני ומתקדם.

גרגורי בראיינט, מנהל כללי בקבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, אמר כי אייק לייק יופיע במחשבים ניידים דקיקים וקלילים ו -2 ב -1 בזמן לחגים. בהתבסס על ארכיטקטורת CPU מעניקה חדשה מסוג Sunny Cove וגרפיקה של Gen 11, למעבדי Core יהיו עד ארבע ליבות (שמונה חוטים) הפועלות במהירות של עד 4.1 גיגה הרץ בפרצים קצרים.

השינוי הגדול מלפני שנה הוא בכך שנראה כי אינטל ממש קרובה למשלוח למעשה של תהליך ה -10 ננומטר שלה בנפח. ברודוול, מעבד ה- 14nm הראשון של אינטל, הוצג בשנת 2014. מעבד ה- 10nm הראשון שלו היה אמור להיות קאנון לייק, בשל שנת 2016. גרסאות מוגבלות מאוד כביכול נשלחו בסוף 2017, ועוד בשנה שעברה, אך מעולם לא ראינו מכונות משמעותיות המבוססות על אותם, מכיוון שלאינטל היו בעיות ייצור רציניות. כעת נראה כי נקבל שבבי מחשב נייד - בדמות אגם הקרח החדש יותר - השנה, אך בהתרחקות גדולה מהמעברים הקודמים נראה כי שבבי שולחן עבודה ימשיכו להיות מיוצרים בתהליך 14nm למשך מספר שנים.

למרות שעדיין אין לנו תאריך מדויק למכונות לייק אייס, אנו רואים ספקים המציגים מכונות המבוססות עליהם, ובמיוחד XPS 13 2-in-1 החדש של Dell. (פרטים בהמשך)

אינטל אמרה כי ליבת ה- Sunny Cove תגביר את הוראות המעבד למחזור ב -18 אחוזים בהשוואה לארכיטקטורת Skylake הנוכחית. אך מכיוון שמהירות הטורבו העליונה של איי לייק היא 4.1 ג'יגה הרץ, לעומת המהירות העליונה של 4.8 ג'יגה הרץ של מעבדי הוויסקי לייק עם 14nm ++ הנוכחי, שיפור ביצועי המעבד הכולל יהיה רק ​​5 אחוזים. בהשוואה למעבדים הראשונים של 14 ננומטר, אינטל אמרה שביצועי המעבד עולים ב- 40 אחוזים בחמש השנים האחרונות, וזה טוב, אבל לא כמעט בקצב שראינו לפני עשור.

מצד שני, ביצועי הגרפיקה השתפרו ב -50 עד 80 אחוזים, והשבב החדש כולל Deep Learning Boost (DL Boost), שלדברי אינטל אמור לספק עלייה של 2.5x בעיבוד ההסקה של AI. לכן תלוי בעומס העבודה שלך, שיפור הביצועים עשוי להיות משמעותי.

אינטל הציגה גם מספר עצום של גרסאות מעבד חדשות (SKU) בשווקים אחרים. במיוחד אלה כוללים 14 מעבדי ליבה חדשים של דור 9 (14++ ננומטר) עם vPro, שמביא לתכונות ניהול ואבטחה נוספות לשוק הארגוני. זה כולל מוצרים לשווקים ניידים (סדרת H) ולמחשבים שולחניים (סדרת S) עם ביצועים גבוהים. חדש השנה הוא גרסת Core i9 עם עד 8 ליבות ו -16 חוטים המגיעים עד 5GHz בשולחן העבודה ועד 4.8GHz בנייד. אומרים כי כל הספקים העיקריים כולל Acer, Asus, Dell, HP ו- Lenovo הם בעלי דגמים בעבודות. בנוסף, אינטל הכריזה על 14 גרסאות חדשות של מעבדי Xeon E לתחנת עבודה ניידת ושולחנית.

תשומת לב רבה יותר נפלה על מעבד Intel Core i9-9900KS (קפה לייק) המהדורה המיוחדת של המהדורה המיוחדת, המיועדת לסתיו הנוכחי, שתוכנן לספק מהירויות טורבו של 5 ג'יגה הרץ בכל שמונה הליבות (16 חוטים). אינטל אמרה שזה יהיה מעבד השולחן העבודה המהיר ביותר בעולם. (שוב, קח אותו עם גרגר מלח).

האם אתה סקרן למהירות האינטרנט שלך בפס רחב? בחן את זה עכשיו!

הגרפיקה של נאווי של AMD

ההכרזה הגדולה השנייה של AMD הייתה משפחת Navi החדשה שלה של GPUs Radeon. גם זה יוצר בתהליך 7nm של TSMC ויפעיל את ארכיטקטורת ה- RDNA (Radeon DNA) החדשה של המשרד, אותה תיארה החברה ככולל מספר גדל והולך של הוראות לשעון, היררכית מטמון חדשה לרוחב פס גבוה יותר ולאחיזה נמוכה יותר, ומייעלת מנוע גרפי. אלה יהיו גם הכרטיס הגרפי הראשון שמשתמש ב- PCI Express 4.0. ב- AMD אומרים כי הארכיטקטורה החדשה אמורה לגרום לעלייה של 25 אחוז בביצועים לשעון ולעלייה של 50 אחוז בביצועים לוואט.

מעניין, בעוד שזה הולך להחליף את ארכיטקטורת ה- GCN (Graphics Core Next) עבור מרבית יישומי המשחק, AMD ציינה שה- GCN אכן תישאר זמן מה בלוחות המתקדמים.

המוצרים הראשונים שמשתמשים בארכיטקטורת RDNA יהיו משפחת Radeon RX 5000, כאשר סו מחזיקה את אחת הגרסאות המוקדמות ואומרת "השבב אכן נראה די קטן." AMD הראתה הדגמה שמשווה אותה ל- Nvidia RTX 2070. שוב, מעניין כי Radeon VII הקיים, שהיה ה- GPU הראשון בן 7 ננומטר שהוצג ב- CES והתבסס על ארכיטקטורת GCN וחלק ממשפחת Vega נותר החלק הקצה הגבוה יותר, עם AMD משווה את זה ל- Nvidia RTX 2080. (כמו תמיד, אני לוקח הדגמות מדד יצרני עם גרגר מלח).

הקלפים הראשונים יהיו בסדרת RX 5700, והם אמורים לצאת בחודש יולי, עם פרטים שיוכרזו ב- E3 ב- 10 ביוני.

Nvidia דוחף את Quadro RTX, סטודיו

ל- Nvidia לא הייתה ארכיטקטורה חדשה להכריז, אך היא הציגה כמה GPUs Quadro RTX ניידים חדשים, המיועדים לשוק תחנות העבודה הניידים (במילים אחרות, יישומים כמו עריכת וידיאו ו- CAD, לא גיימינג). אלה דומים למקביליהם השולחניים. Nvidia הציגה מדדים המציגים כיצד זה בהשוואה לטובת קו Vega 20 של AMD.

בנוסף, החברה הודיעה על יוזמה של אולפני RTX שנועדה לזהות מחשבים ניידים עם חלקים Nvidia מתקדמים שמכוונים ליוצרים ולא לגיימרים. זה יכלול מוצרים עם גרפיקה של הצרכן או של תחנות העבודה, אך עם מנהלי התקנים המותאמים לעבודה יצירתית ולא למשחקים (GeForce). Nvidia אמרה כי 17 מחשבים ניידים יתאימו בתחילה, כולם עם אינטל Core i7 (סדרת H) ו- GeForce RTX 2060 או Quadro RTX 3000 ומעלה.

מכונות חדשות, נקודות עיצוב חדשות

כל המרכיבים הללו מובילים לשינויים בשוק המחשבים האישיים, במיוחד עבור מחשבים ניידים. במפתח הראשי של AMD, Roanne Sones של מיקרוסופט דיברו על מה שמיקרוסופט מכנה "אוסף המכשירים המודרניים" - מחשבים ניידים אולטרה -טין באופן מהותי - ואמרו כי 50 אחוז מעיצובי המחשב של Ryzen יהיו מכשירים מודרניים. AMD הכריזה השנה על השבב הנייד Ryzen שלה ב- CES השנה, וכעת הציגו Acer, Asus, HP, Dell, HP ו- Lenovo מערכות המיוצרות עם אלה. (שימו לב כי הדור הזה של חברת Ryzen mobile מיוצר בתהליך 12nm של GlobalFoundries).

בינתיים, בנקודה המרכזית שלה, אינטל תיארה את Project Athena שלה, סט מפרטים למחשבים ניידים, כולל היענות עקבית, 16 שעות או יותר של חיי סוללה להפעלת וידיאו ותשע שעות או יותר של חיי סוללה ביישומים בעולם האמיתי, והעברת מערכת משינה תוך פחות משנייה. אינטל תצוגה מקדימה של מחשבים ניידים של אתנה כולל גרסאות של Acer Swift 5, Dell XPS 2-in-1, HP Envy 13 ו- Lenovo Yoga S940 שהגיעו בהמשך השנה.

בשני המקרים, מדובר בהנחיות עיצוב, אך לא נראה כי מדובר בתוויות בפועל על מוצרים, כך שקשה לדעת אם מוצר מתאים למפרטים מהאריזה.

Dell הציגה XPS 13 2-in-1 חדש הכולל מעבד אייס לייק בגודל 10 ננומטר. לאחרונה יצא לי לבלות עם זה קצת וזה מרשים. איי איי לייק מסדרת U החדשה החליפה את מעבד הסדרה Y-14nm הספק הנמוך יותר (Amber Lake) ב- XPS 13 2-in-1 הקודם, והתוצאה היא ביצועים טובים בהרבה, אך מה שטען על ידי Dell זהה או חיי סוללה טובים יותר. זה יתחיל בגירסת Core i3, כאשר החלק העליון של דגם הקו מבוסס על Core i7-1065 שטרם הוכרז עם מהירות טורבו של 3.9 ג'יגה הרץ. כעת יש לו תצוגה בגודל 16.4 אינץ 'בגודל 16:10 בגודל 16:10 (בהשוואה לתצוגה המסורתית בגודל 13.3 אינץ' בגודל 16: 9 בגירסה הישנה יותר וברוב הדגמים המתחרים), מעבירה את המצלמה לראש המסך במקום תחתיו, ויש לו משטח מגע גדול יותר. זה נראה די מעניין.

• 5 המושגים המסקרנים ביותר של Computex 2019. 5 המושגים המסקרנים ביותר של Computex 2019
• להלן כל לוחות האם של AMD X570 שראינו ב- Computex 2019 (וזה המון) הנה כל לוחות האם של AMD X570 שראינו ב- Computex 2019 (וזה המון)
• פענוח Computex 2019: 10 התוספות הגדולות שלנו פענוח Computex 2019: 10 ה- Takeaways הגדולות שלנו

מכונה מעניינת נוספת הייתה ZenBook Pro Duo של אסוס, בעלת תצוגה קטנה יותר של 3, 840 על 1, 110 פיקסלים על גבי המקלדת, בנוסף לתצוגה של 4K (3840 על ידי 2160) בתצורה הרגילה, מה שמניב שטח תצוגה גדול בהרבה.

לנובו הציגה את קונספט המחשב הנייד "ללא גבולות" 5G, מבוסס על מעבד 8cx של קוואלקום ומודם X55 5G. זוהי גרסה חדשה לקונספט ה- PC המחובר תמיד של קוואלקום, כעת עם פלטפורמת 7nm 8cx, שלדעת קוואלקום תביא דחיפה גדולה בביצועים. נראה שהמכונה שהוצגה היא גרסה של Lenovo Yoga C630 הנוכחית, אם כי עדיין מדובר באב-טיפוס, שעדיין לא מכונה שהוכרזה.