תוכן עניינים:
וִידֵאוֹ: 128-Core AMD Epyc Rome Server Tear-Down, ft. Level1Techs (אוֹקְטוֹבֶּר 2024)
בפגישת האנליסטים הפיננסיים השבוע חשפה AMD מעבד שולחן עבודה בן 32 ליבות, בעל 32 חוטים בשם Ryzen Threadripper - מותג Epyc החדש שלו לשבבי שרתים - והציגה את הלוח הגרפי הראשון שמכוון לשוק הלמידה של המכונה.
אבל שמחתי גם לראות שהחברה חושפת מפת דרכים של דורות עוקבים בקווי ה- CPU, GPU והשרתים שלה, עם הגירה לצמתים בתהליך 7nm ו- 7nm + עד 2020, וזה חיוני עבור המשרד להחזיר אמינות עם קונים עסקים. בשלב זה, המתחרות אינטל ו- Nvidia חולשות על השווקים שלהן, בעיקר בצד השרת, וקונים עסקיים צריכים להיות משוכנעים ש- AMD תהיה שחקן לטווח הארוך כדי שהיא תנחת ברשימת השיקולים.
מנכ"ל AMD, ליסה סו, אמרה בכנס כאשר הגדירה את חזון החברה לעתיד. "מחשוב מתמכר ואינסטינקטיבי ישנה את כל חיי היומיום שלנו. מחשוב רב-עוצמה עם גרפיקה מתקדמת נמצא סביבנו, אך מחשוב אינסטינקטיבי - הכרוך בשימוש בכמויות אדירות של נתונים ואלגוריתמי למידת מכונה - רק מתחיל להתפתח. כל זה דורש "מחשוב בעל ביצועים גבוהים", אמרה, מונח שהיא השתמשה בכדי לתאר כל מיני מחשוב וגרפיקה מתקדמים, לא רק HPC או שוק מחשבי העל.
סו דיבר באריכות על השקעה עבור "מנהיגות רב-דורית" במעבדי x86, גרפיקה למחשבים אישיים ומשולבים כאחד, ותוכנה - שינוי גדול עבור חברה שמוצריה הראשיים פקדו את השווקים המיינסטרים או נמוכים. AMD תתמקד כעת במוצרי פרימיום, אמרה, וציינה כי בעוד שהזרם המרכזי אחראי לרוב היחידות שלה, חלק הפרמיה בשוק מהווה את מרבית הכנסותיו ורווחיו.
ההכרזה הגדולה ביותר שלה הייתה ככל הנראה Epyc, המיתוג עבור השורה החדשה של שבבי השרת, שקראו לה נאפולי. סו אמר כי ארכיטקטורת הזן, שעלה לראשונה בשבבי שולחן העבודה של Ryzen, נוצרה "כשמרכז הנתונים החדש בחשבון." ובעוד שהיא מתלהבת ממה שזן יכולה להביא לשוק השולחן העבודה והמחשבים הניידים, היא נרגשת עוד יותר מהזין יכולה לעשות בשוק מרכזי הנתונים. היא דיברה על כך ש- AMD מיקדה גם את שוק מרכזי הנתונים באמצעות Radeon Instinct, גרסה של ארכיטקטורת הגרפיקה שלה מהדור הבא המכונה Vega - שתספק 25 ביצועים של טרה-פלופ - ואיך אלה יעבדו יחד בחזון של מחשוב הטרוגני.
"מרכז הנתונים של ימינו באמת מחייב מחשוב הטרוגני כדי להצליח", אמרה ותיארה את AMD כספק היחיד של מחשוב וביצועים גרפיים כאחד.
CTO מארק פפרמסטר מסר פרטים נוספים על הדבק שיחבר את השבבים החדשים יחד, כמו גם את התהליך של החברה לעיצוב שבבים חדשים באופן שיאפשר "לספק חדשנות מתמשכת בעתיד." פפרמסטר תיאר את המאפיינים העיקריים של ארכיטקטורות הזן והווגה עבור מעבדים ו- GPUs, שרובם תוארו בעבר, ואמר כי על המשרד לתכנן "לא רק לביצועים, אלא גם ליעילות."
קשירת השבבים יחד היא בד אינפיניטי החדש של המשרד, המחבר בין מעבדים, GPUs, בקרי זיכרון ותכונות אחרות בתוך שבב ובין שקעי שבבים. פפרמסטר קרא לאינפיניטי בד "פנינה נסתרת", והסביר כיצד הוא כולל בד שליטה שמנהל חיישנים על השבב; יכול לווסת את הביצועים והביטחון; ויכול גם לעבוד כמרקם נתונים, ולהעביר נתונים בין חלקי המערכת השונים.
לדבריו הדבר מאפשר "מדרגיות כמעט מושלמת" דרך 64 ליבות מעבד. AMD תומכת גם בכמה קשרי תקשורת חדשים בתעשייה בין מערכות, המכונות Gen-Z & CCIX, מכיוון שהיא דוחפת לתקנים פתוחים (מכיוון שאין לה את העומק של אינטל בשוק).
פפרמסטר אמר כי אתגר אחד גדול עבור המשרד בשנים הקרובות יהיה "התריסות להאטת חוק מור". הוא אמר כי באמצעות אינטגרציה, תוכנה ועיצוב מערכות היא תוכל להישאר בקצב של שיפור ביצועים דוריים, גם ללא שיפורי תדרים.
לשם כך, הראה פפרמסטר מפת דרכים הן עבור קווי הגרפיקה והן עבור קווי המעבד עד 2020, ואמר כי הצוות לא רק מפעיל את הדור הנוכחי של המוצרים, אלא עובד כעת על השניים הבאים. התוכניות מראות מעבר למצבי ייצור 7nm ו- 7nm +, עם שיפורים מתמשכים גם בביצועים גולמיים וגם בביצועים לכל וואט. אמנם אלה לא היו מפורטות, אבל הם היו נהדרים לראות.
מעבד בן 16 ליבות, 32-Thread ו- GPU המכוון למידת מכונה
ג'ים אנדרסון, מנכ"ל קבוצת המחשוב והגרפיקה, אמר כי בנוסף למוצרי Ryzen 7 ו- Ryzen 5 שכבר הודיעו, Ryzen 3 בסוף התחתון יישלח ברבעון השלישי. וחשוב מכך, לכל חמש יצרני יצרני ה- OEM המובילים של מחשבים אישיים (Acer, Asus, Dell, HP ו- Lenovo) יהיו שולחנות עבודה של Ryzen זמינים לצרכנים בשוק עד סוף הרבעון. מחשבים שולחניים מסחריים צריכים לעקוב במחצית השנייה של השנה, אמר.
למי שמעוניין ב"הביצועים המוחלטים ביותר ", אנדרסון הכריז על גרסה חדשה בשם Ryzen Threadripper עם 16 ליבות ו -32 חוטים שיגיעו" הקיץ ".
אנדרסון אמר כי גרסה ניידת של מעבד Ryzen, עם גרפיקה של Vega on-die, תהיה זמינה עבור מערכות צרכניות במחצית השנייה של 2017. גרסה מסחרית צריכה לעקוב במחצית הראשונה של 2018. לדבריו, השבב הנייד יציע. 50 אחוז יותר ביצועי מעבד וביצועים של 40 אחוזים יותר GPU תוך שימוש בחמישים אחוז פחות כוח בהשוואה ל- APU מהדור השביעי הנוכחי.
בתוך כך, בעולם הגרפיקה, ראג'ה קודורי, אדריכל ראשי מקבוצת ריידון טכנולוגיות, דן בתוכניות החברה לסדרה חדשה של לוחות גרפיים המבוססים על ארכיטקטורת Vega החדשה. קודורי ציין כי ה- GPUs בארכיטקטורת ה- Polaris הנוכחיים של החברה עוסקים ברובם בקטעי הזרם המרכזי ובאמצע השוק של הגרפיקה (עם לוחות גרפיקה מתחת ל -300 דולר), והודה כי החברה לא שיחקה בקצה העליון.
זה ישתנה עם הארכיטקטורה החדשה של וגה. בין התכונות שקודורי תיאר היו בקר מטמון חדש לרוחב פס גבוה (שיכול להכפיל או להכפיל את הזיכרון הזמין), צינור גיאומטריה חדש שניתן לתכנות, Rapid Packed Math (לנקודה צפה של 16 סיביות), ומנוע פיקסל מתקדם. הוא הציג הדגמות הכוללות תנועה חלקה הרבה יותר במשחקים מתקדמים ואמר כי וגה תתמוך במשחקים 4K 60 הרץ.
עבור השוק המקצועי, קודורי דיבר על קבלת אישורים נוספים ותמיכה ב- SSG, שיאפשרו זיכרון הבזק של רוחב הפס הגבוה של 16 ג'יגה-בייט ועד 2 טרה-בייט של זיכרון הבזק SSG NVME על גבי הלוח. הוא הראה הדגמות של עבודה זו בזמן מעקב בזמן קרניים ובהפקת קטעי וידיאו של 8K באדובי פרמייר.
לאחר מכן הפנה קודורי את תשומת ליבו ללמידה במכונה, שם המתחרה Nvidia עשה דרכים ענקיות בלמידה עמוקה עם המוצרים מבוססי ה- GPU וארכיטקטורת ה- CUDA שלה. הוא הודה כי "AMD אפילו לא בשיחה כיום", אך הדגיש את גישת המחשוב ההטרוגנית של החברה ואת מה שהיא מכנה פלטפורמת ה- Radeon Open Compute (ROCm), התומכת בהפעלת אפליקציות למידת מכונות בכל המסגרות המובילות, כולל TensorFlow ו- קפה.
קודורי הדגים את המוצר החדש, שייקרא Radeon Vega Frontier Edition, והראה שהוא תחרותי מאוד בסטנדרט ההדרכה למכונות DeepBench של Baidu. לדבריו, הדבר יציע 13 ביצועים של טרה-פלאפ ב -32 סיביות, 25 טרה-פלאפ ב -16 סיביות, כמו גם עד 16 גיגה-בייט של זיכרון רוחב פס (HBM2), שהוא פי ארבעה מזה של לוח ה- Fury X הנוכחי של AMD. זה אמור לצאת בסוף יוני. ניתן להניח כי לוחות אחרים מבוססי Vega יבואו בקרוב.
קודורי אמר כי הוא מאמין ש- Threadripper ונאפולי יפריעו, בין היתר משום שצוואר הבקבוק של המעבד ייעלם ותשאיר יותר מקום לביצועי ה- GPU.
AMD מבטיחה 'יום חדש למרכז הנתונים'
פורסט נורוד, SVP ומנהל כללי בקבוצת העסקים הארגונית, Embedded ו- Sem-Custom, מסר פרטים על ספינת השרתים של Epyc. הוא אמר כי "מנהיגות מרכז הנתונים" היא העדיפות מספר 1 של החברה, למרות שיש לו את מה שתיאר כ"עיגול לאחוז שוק באפס אחוז ".
נורוד אמר כי ההישגים הקודמים של החברה בתחום טכנולוגיות השרתים - שכוללים יצירת יצרני ליבות ה- x86 הראשונים של 64 סיביות, קשרי קשרים קוהרנטיים במהירות גבוהה ובקרי זיכרון משולבים - הם שהופכים את זה ל"סביר… צפוי… בלתי נמנע "כדי שתוכל להתחרות בו שוב שוק זה.
נורוד אמר כי Epyc תכלול 32 ליבות זן, 8 ערוצי זיכרון, 128 נתיבים של קלט / פלט רוחב פס גבוה ומנוע אבטחה ייעודי. אך למרות שזה נשמע כמו שבב ענק, נורוד הסביר כי אינפיניטי Fabric Papermaster שתואר קודם מאפשר לבנות את השבב בפועל מארבע מתות בעלות 8 ליבות, מה שמקל על ייצורו הרבה יותר ופחות יקר.
נורוד אמר כי בתצורה בעלת שני שקעים, השבב יכול להציע 64 ליבות, זיכרון 4TB ו 128 נתיבי PCI Express, ובכך ייתן לו 45 אחוז יותר ליבות, רוחב פס זיכרון של 122 אחוז, ו 60 אחוז יותר קלט / פלט מאשר ה- Xeon E5-2699A v4 (Broadwell). והוא הציג כמה הדגמות שהראו שהוא עולה על ביצועיו של ה- Xeon במשימות כמו קומפילציה של לינוקס.
התרשמתי יותר מהדגמה כיצד גרסת השבב בעל השקע היחיד יכולה להעלות על עצמה על פני תצורת אינטל עם שקע כפול של השוק, שלדבריו מהווה את רוב השוק. (כמו תמיד, אני לוקח מדדי הספק עם גרגר מלח ומציע לך לעשות זאת גם כן.)
Epyc תציע את "התמורה הטובה ביותר עבור משתמשי הקצה", אמר. AMD מחפשת מנהיגות בתחומי שוק מסוימים; נורוד ציין שסביר להניח שתקבל מתיחה מצד הלקוחות המרכזיים הגדולים יותר שכותבים תוכנה משלהם. ההבדל הגדול בין גישת AMD לגישה של אינטל, הוא אמר, הוא שכל Epyc יהיה "בלתי מרוסן, כאשר כל I / 0, ערוצי הזיכרון, זיכרון הזרע הגבוה, ערכת האבטחה ותכונות ערכת השבבים המשולבות נתמכות בכל הדגמים." אינטל מציעה תכונות מסוימות רק בדגמים מתקדמים יותר).
נורוד אמר כי Epyc מציעה ארכיטקטורה פשוטה יותר בהשוואה לאינטל, ועשתה עניין רב בשילוב Epyc ופלטפורמת Radeon Instinct ללימוד מכונות. נורוד אמר כי Epyc אמור להיות מושק בסוף יוני, כאשר יותר מ -30 דגמי שרת צפויים להישלח השנה.
נורוד גם הדגיש כי זה הראשון בסדרת שבבים, והציג מפת דרכים עם גרסאות המכונות "רומא" ו"מילאנו "(כדי לעקוב אחר" נאפולי ") בין עכשיו ל 2020, תוך שימוש בתהליכים 7nm ו- 7nm +. הוא הדגיש כי לא מדובר בביצועי ליבה, אלא בחדשנות מתמשכת.
בעקבות מצגת כספית, המנכ"ל ליסה סו חזר לסגור את האירוע, ואמר לאנליסטים הפיננסיים כי אמנם המספרים חשובים, "החברה הזו עוסקת במוצרים." בהחלט טוב לתעשייה להתחרות רבה יותר במעבדים, גרפיקה ובעיקר בשוק מרכז הנתונים. אחרי הכל, התקופות בהן ראינו הכי הרבה תחרות היו גם התקופות בהן ראינו הכי חדשנות.
