מעבדי 10nm של mwc 2017

אחד הדברים שבלטו בקונגרס העולמי הנייד השנה היה נוכחותם של שלושה מעבדי יישומים ניידים חדשים - מ- MediaTek, Qualcomm וסמסונג - שכולם משתמשים בתהליכי ייצור חדשים של Finnf 10nm, שמבטיחים טרנזיסטורים קטנים יותר, ביצועי שיא מהירים יותר, ניהול צריכת חשמל טוב יותר מתהליכי 14 ו- 16 ננומטר המשמשים בכל הטלפונים העליונים הנוכחיים. במהלך המופע קיבלנו פרטים נוספים על המעבדים החדשים הללו, שצריכים להתחיל להופיע בטלפונים במהלך החודשיים הקרובים.

קוואלקום Snapdragon 835

קוואלקום הכריזה על ה- Snapdragon 835 לפני ה- CES, אך בקונגרס העולמי הנייד, הצלחנו לראות את המעבד בכמה טלפונים, ובמיוחד את Sony Xperia XZ Premium, שייצא ביוני, כמו גם לא מוגדר (אך שודד באופן פומבי).) ZTE "טלפון Gigabit."

קוואלקום אמרה כי 835 היה המוצר הראשון של 10 ננומטר שנכנס לייצור, המיוצר בתהליך 10nm של סמסונג. זה צפוי להיות בגרסאות ארה"ב של סמסונג גלקסי S8, שתחשוף ב -29 במרץ.

Snapdragon 835 משתמש באשכול הליבה של Kryo 280 מעבד של Qualcomm, עם ארבע ליבות ביצועים הפועלות עד 2.45 ג'יגה הרץ עם 2 מגה-בייט של מטמון ברמה 2 וארבע ליבות "יעילות" הפועלות עד 1.9GHz. החברה מעריכה כי 80 אחוז מהזמן שהשבב ישתמש בליבות ההספק הנמוכות. בעוד שקוואלקום לא תביא לפרטים רבים על הליבות, החברה אמרה כי במקום ליצור גרעינים בהתאמה אישית לחלוטין, הליבות הן במקום זאת שיפורים בשני עיצובים שונים של ARM. יהיה זה הגיוני שהליבות הגדולות יותר הן וריאציה על ARM Cortex-A73 והקטנות יותר ב- A53, אך בפגישות ב- MWC, קוואלקום הפסיקה לא לאשר זאת.

כשדיבר על השבב, קית קרסין, SVP של ניהול מוצר ב- Qualcomm Technologies, הדגיש כי ניהול צריכת חשמל הוא מוקד מרכזי מאחר שהוא מאפשר ביצועים מתמשכים. אבל הוא גם הדגיש את שאר התכונות של השבב, המשתמש בגרפיקה של Adreno 540 הכוללת את אותה ארכיטקטורה בסיסית כמו שעשתה Adreno 530 ב- 820/821, אך כאן מספק שיפור של 30 אחוז בביצועים. זה כולל גם Hexagon 628 DSP, כולל תמיכה ב- TensorFlow ללימוד מכונות, כמו גם חיישן תמונה משופר.

חדש במעבד במודול האבטחה של Haven של החברה, המטפל בדברים כמו אימות מולטי-פקטור וביומטריה. קרסין הדגיש כי מה שחשוב זה איך כל זה עובד יחד, וציין כי בכל מקום אפשרי, השבב ישתמש ב- DSP, ואז בגרפיקה, ואז במעבד. המעבד הוא למעשה "הליבה שאנחנו הכי פחות רוצים להשתמש בה", אמר.

אחת התכונות הבולטות ביותר היא מודם ה- X16 המשולב, המסוגל למהירויות הורדה של ג'יגה-ביט (באמצעות צבירת ספקים בשלושה ערוצי 20 מגה-הרץ) והעלאת מהירויות של 150 מגה-ביט לשנייה. שוב, זה אמור להיות המודם הראשון המשלח שמסוגל למהירויות כאלה, גם אם רק בשווקים שבהם ספקי האלחוטית הם בעלי הספקטרום הנכון. הוא תומך גם ב- Bluetooth 5 וב- Wi-Fi משופר.

קרסין אמר כי המעבד יאפשר חיי סוללה טובים יותר ב -25 אחוזים לעומת שבבי 820/821 הקודמים (שיוצרו בתהליך 14nm של סמסונג) ויכלול Quick Charge 4.0 לטעינה מהירה יותר.

בתערוכה הודיעה החברה על ערכת פיתוח VR ומסרה פרטים נוספים על האופן בו השבב יתמודד טוב יותר עם VR ויישומי מציאות מוגברים, בדגש על שיפור בתפקוד במערכות VR עצמאיות.

סביר להניח כי Snapdragon 835 יופיע בהרבה טלפונים במהלך השנה. קרסין אמר כי החברה "פוגעת בתשואות יעד כיום" וכי היא תעלה לאורך השנה.

סמסונג אקסינוס 8895

סמסונג LSI לא הייתה ציבורית כל כך שבב, אך השתמשה ב- MWC כדרך להציב פנים ציבוריות יותר על קווי המוצרים שלה, שיוגדרו כעת במותג Exynos 9 עבור מעבדים המכוונים לשוק הפרימיום, ו- Exynos 7, 5 ו- 3 עבור מתקדמים, אמצע שכבה ו טלפונים נמוכים. החברה מייצרת גם חיישני תמונה של ISOCELL ושלל מוצרים אחרים.

סמסונג LSI בדיוק הודיעה על מעבד ה- Exynos 9 הראשון, טכנית 8895, שיהווה גם הוא המעבד הראשון שלו המיוצר בתהליך FinFET 10nm של החברה, שלדבריו מספק ביצועים משופרים של 27 אחוז בהספק נמוך ב- 40 אחוז לעומת הצומת של 14 ננומטר. 8895 צפוי להיות נרחב בגרסאות בינלאומיות של ה- Galaxy S8, אם כי לא סביר שנראה אותו בארה"ב, מכיוון שהמודם הפנימי אינו תומך ברשת ה- CDMA הישנה יותר המשמשת את Verizon ו- Sprint.

בדומה לשבב קוואלקום, גם לסמסונג יש שמונה ליבות בשתי קבוצות. ארבע הליבות המתקדמות משתמשות בליבות המותאמות אישית מהדור השני של החברה, וסמסונג אמרה כי מדובר בתואם ARMv8 אך הן בעלות "מיקרו-ארכיטקטורה מותאמת במיוחד לתדירות גבוהה יותר ויעילות כוח גבוהה יותר", אם כי היא לא תדון בהבדלים ביתר פירוט. עבור גרפיקה, הוא משתמש ב- ARM Mali-G71 MP20, מה שאומר שיש לו 20 אשכולות גרפיקה, מעל 12 ב- 14nm 8890, המשמשים בחלק מדגמי הגלקסי S7 הבינלאומיים. זה אמור לאפשר גרפיקה מהירה יותר, כולל VR 4K במהירות קצב רענון של עד 75 הרץ, כמו גם תמיכה בהקלטת וידאו והשמעה של תוכן 4K במהירות 120 fps.

שני אשכולי המעבד ו- GPU מחוברים באמצעות מה שהמשרד מכנה Samsung Coherent Interconnect (SCI), המאפשר מחשוב הטרוגני. והוא כולל גם יחידת עיבוד ראייה נפרדת, המיועדת לאיתור פנים וסצינות, מעקב וידאו ודברים כמו תמונות פנורמיות.

המוצר כולל גם מודם משלו של ג'יגה-בייט, התומך בקטגוריה 16, ובעל מקסימום תיאורטי של 1 קישוריות downb של ג'יגה-ביט לשנייה (חתול 16, תוך שימוש בצבירת 5-carrier) ו- uplink 150Mbps באמצעות 2CA (חתול 13). זה יתמוך במצלמות של 28 מגה-פיקסל או בהגדרת מצלמה כפולה עם 28 ו -16 מגה-פיקסל.

המשרד אמר כי הדבר מאפשר אפשרות טובה יותר של אוזניות VR עצמאיות טובות יותר, והפגינו אוזניות עצמאיות ברזולוציה של 700 פיקסלים לאינץ '. חשבתי שהתצוגה חדה במיוחד מאשר באוזניות ה- VR המסחריות שראיתי עד היום, למרות שעדיין היה לי קצת מהאפקט של דלת המסך; מה שבלט היה כמה מהר נראה זמן התגובה בהינתן הרזולוציה הגבוהה יותר.

MediaTek Helio X30

MediaTek הכריזה בסתיו שעבר על הליו X30 בעל הליבה X30, אך ב הופעה החברה מסרה כי שבב ה- 10 ננומטר נכנס לייצור המוני והוא אמור להיות בטלפונים מסחריים ברבעון השני של השנה.

קיבלנו פירוט טכני הרבה יותר בכנס המעגל הבינלאומי של מוצק המדינות המוצק בחודש שעבר (ISSCC), אך הדגשים נותרו מעניינים, מכיוון שנדמה שזהו השבב הראשון שמשתמש בתהליך 10nm של TSMC.

ההבדל העיקרי במעבד זה הוא ארכיטקטורת המעבד הדקה-ליבתית "תלת-אשכולית" שלה, הכוללת שתי ליבות ARM Cortex-A73 של 2.5 ג'יגה-הרץ לביצועים גבוהים, ארבע ליבות A53 של 2.2 ג'יגה-הרץ למשימות פחות תובעניות, וארבע ליבות A35 של 1.9 ג'יגה-הרץ הפועלות כשהטלפון רק עושה חובה קלה. אלה מחוברים באמצעות חיבור בין מערכת קוהרנטית של החברה עצמה, המכונה MCSI. מתזמן, המכונה Core Pilot 4.0, מנהל את האינטראקציות בין ליבות אלה, מפעיל ומכבה אותם ופועל לניהול תרמיים ופריטים חוויית משתמש כמו מסגרות לשנייה על מנת לספק ביצועים עקביים.

כתוצאה מכך, אומרים בחברה כי ה- X30 מקבל שיפור של 35 אחוז בביצועים מרובי הברגה, ושיפור של 50 אחוז בהספק, בהשוואה ל Helio X20 של ה- 16nm בשנה שעברה. זה טוב יותר ממה שהחברה טענה במבוא. בנוסף, שופרו הגרפיקה, והשבב משתמש כעת בווריאציה של ה- Imagination PowerVR Series 7 XT, הפועל במהירות 800 מגהרץ, שלדבריו עובד באותה רמה כמו האייפון הנוכחי, ומספק פי 2.4 מכוח העיבוד באמצעות 60 אחוז פחות כוח.

לשבב מודם LTE בקטגוריה 10, התומך בהורדות LTE-Advanced, 3-carrier צבירות מתקדמות (עבור מהירות הורדה תיאורטית מקסימאלית של 450 מגהביט לשנייה), והעלאות צבירה של 2-carrier (לכל היותר של 150 Mbps).

אמנם מדיה טק אמרה כי המודמים שלהם מוסמכים בארה"ב, אך לא סביר שתראה שבב זה בטלפונים רבים בשוק זה. זה מכיוון שהוא מכוון לדגמי "תת דגל" ויצרני יצרני ציוד מקומי סיני.

שאלתי את Finbarr Moynihan, המנהל הכללי של MediaTek במכירות עסקיות, לאן עוברים מעבדי יישומים מכאן, והוא אמר שהוא מצפה להתמקד יותר בחוויית המשתמש, ודברים כמו ביצועים חלקים, טעינה מהירה, המצלמה ותכונות הווידיאו.

ARM מסתכל קדימה

בתערוכה הודיעה ARM כי רכשה שתי חברות, בסיס טעות ו- NextG-Com, עבור קניין רוחני של תוכנה וחומרה העומד בתקן NB-IoT שהיה חלק מהשחרור ה- 3GPP 13. החברה אמרה כי היא תכלול טכנולוגיות אלה במשפחת Cardio-N משפחת הפתרונות שלה לאינטרנט של הדברים. מה ש- ARM לא עשתה הוא להכריז על שום דבר מעבר ל- A73, A53 ו- A35, שלדברי ג'ון רונקו, סמנכ"ל שיווק מוצרים בקבוצת המעבדים של ARM, היא רואה טכנולוגיות מתמשכות בעתיד. אבל ה- A73 תוכנן לתהליכים של 10-28 ננומטר, והוא הציע שגרעין עתידי יכול למקד לתהליכים של 16 ננומטר. הוא הודה שלכל דור של טכנולוגיית תהליכים יש אתגרים, הוא הצביע על עבודה ב- GlobalFoundries, סמסונג ו- TSMC כהוכחה לכך שלא הגענו לסוף החוק של מור. במבט קדימה, הוא הדהד הרבה ממה שיצרני המעבדים עצמם אומרים, ואמר ש"יעילות היא המפתח "להשיג את סוג ממשק המשתמש שהלקוחות רוצים.

מייקל ג'יי מילר הוא מנהל המידע הראשי בחברת זיף ברדרס השקעות, חברת השקעות פרטית. מילר, שהיה העורך הראשי של מגזין PC משנת 1991 עד 2005, כותב את הבלוג הזה ל- PCMag.com כדי לחלוק את מחשבותיו על מוצרים הקשורים למחשבים אישיים. אין ייעוץ בנושא השקעות בבלוג זה. כל החובות נשללות. מילר עובד בנפרד עבור חברת השקעות פרטית אשר עשויה בכל עת להשקיע בחברות שמוצריהן נדונים בבלוג זה, ולא תיחשף גילוי על עסקאות ניירות ערך.