וִידֵאוֹ: NVIDIA at Mobile World Congress: 5G Meets AI (נוֹבֶמבֶּר 2024)
לקראת הקונגרס העולמי הנייד (MWC) בשבוע הבא, הכריזו גם קוואלקום וגם Nvidia על מעבדי יישומים ניידים חדשים. בשני המקרים, אלה לא היו השבבים המובילים בתור, אלא נועדו לסמארטפונים סטנדרטיים יותר.
Nvidia הורידה את העטיפות מהטגרה 4i שלה, המעבד הראשון שלה עם מודם משולב במעבד היישומים. Tegra 4i נקרא בשם קוד אפור, וארבע ליבות מעבד Cortex-A9 של ARM (בתוספת גרסת הספק נמוכה בארכיטקטורת 4 + 1 של החברה), 60 ליבות גרפיות ומודם i500 LTE משולב. המודם הוא למעשה זהה לזה שהכריזה החברה ב- CES בחודש שעבר, מבוסס על טכנולוגיית הרדיו המוגדרת על ידי Icera, אך משולב בשבב.
בהשוואה לטגרה 4 הגדולה יותר שהוכרזה ב- CES, ה- 4i משתמשת בליבות Cortex A9 במקום ב- Cortex-A15 החדשה יותר והיא כוללת 60 ליבות גרפיות לעומת 72. יש לה, עם זאת, המודם המשולב ויכולה לפעול במהירות של עד 2.3 ג'יגה הרץ לעומת 1.9 ג'יגה הרץ, אם כי עם פחות יכולות גרפיקה ותמיכה בזיכרון קטן יותר. הוא משתמש באותו דור של טכנולוגיה גרפית ויכלול גם את טכנולוגיית המצלמה "Chimera" של החברה הכוללת תמיד הקלטה HDR של תמונות ווידאו כאחד. זהו שבב קטן בהרבה, עם שטח למות של כ- 60 מ"מ² בהשוואה ליותר מ- 80 מ"מ² הן לטגרה 3 הקיימת והן לשבב הטגרה 4, שלאף אחד מהם אין מודם. לפיכך, ה- 4i אמור להציע עלות נמוכה יותר וחיי סוללה טובים יותר מאשר השבבים הישנים. Nvidia טוענת כי מוצרים מסוימים עם Tegra 4i עשויים להופיע בסוף השנה, אך סביר להניח שזמינות גדולה יותר תהיה ברבעון הראשון של 2014. החברה הציגה פלטפורמת ייחוס שהיא מכנה "פיניקס".
בינתיים, קוואלקום הכריזה על Snapdragon 400 ו -200, בהמשך למעבדי 800 ו- 600 שהוכרזו ב- CES. הקו החדש מכוון לסמארטפונים ברמה הבינונית והכניסה.
מעבדי Snapdragon 400 מכסים מגוון אפשרויות, כולל מעבד כפול "Krait" הפועל במהירות של עד 1.7 ג'יגה הרץ או פתרון מרובע ליבות עם ליבות Cortex-A7 הפועלות עד 1.4GHz. Krait הוא הליבה המתקדמת של קוואלקום המשמשת במשפחות Snapdragon S4, 800 ו- 600, עם תכונות כמו מעבד רב-סימטרי אסינכרוני (aSMP). יש לו גם Adreno 305 GPU, תמיכה בכיבוש והשמעת וידיאו 1080p, תמיכה בטכנולוגיית התצוגה האלחוטית של Miracast ותמיכה ברוב הטכנולוגיות של המודם, אך לא LTE מובנה.
ל- Snapdragon 200 מעבד Cortex-A5 מרובע ליבות, במהירות של עד 1.4 ג'יגה הרץ ליבה וגרפיקה של Adreno 203, אך תמיכה במצלמה ומודם נמוכה יותר, המכוונת בעיקר לשוקי CDMA ו- UMTS. (במילים אחרות, סביר להניח ששווקים בצפון אמריקה לא יראו טלפונים המבוססים על השבב הזה.)
שניהם צפויים להיות במוצרים עד סוף השנה, אם כי הניחוש שלי הוא שאתה סביר הרבה יותר לראות את Snapdragon 600 ו- 800, ששניהם תומכים ב- LTE, בשוק צפון אמריקה.
אני מצפה לקבל פרטים נוספים על השבבים הללו, ורבים אחרים, בתערוכת הקונגרס העולמי הנייד הבא.
