מעבדים מרובי ליבות 64 סיביות בהקפה לשנת 2014

זה די מדהים כשמסתכלים עד כמה הגיעו המעבדים הניידים השנה. מעבדים מרובע ליבות ואפילו 8 ליבות נכנסו לשוק; ראינו שיפורים מסיביים בגרפיקה כמעט מכל היצרנים והתחלנו לראות את מעבדי ה- ARM הראשונים של 64 סיביות. בהתבסס על הודעות עדכניות של חברות כמו קוואלקום ו- MediaTek, 2014 מבטיחות יותר מכך.

רק תחשוב על כמה הגיע השוק. לפני שנה ראינו כמה מעבדים עם ארבע ליבות, אך הם עדיין היו נדירים למדי. אולם ב- CES בינואר האחרון, כמעט כל יצרני המעבדים הסלולריים מבוססי ARM הכריזו על מוצרים חדשים עם יותר ליבות או גרפיקה טובה יותר, או שניהם. Nvidia הודיעה על Tegra 4 שלה עם ליבות GPU נוספות; סמסונג הכריזה על Exynos 5 Octa עם 8 ליבות, הראשונה שהשתמשה בארכיטקטורת big.LITTLE של ARM; וקוואלקום הכריזו על מעבדי Snapdragon 600 ו- 800 בעלי ריבוע ליבות, שהגיעו במהרה לשלוט בטלפוני האנדרואיד העליונים. (לפרטים על הליבות והגרפיקה ראו את הסיפור שלי על אבני הבניין הבסיסיות לנייד ולפרטים על השבבים העיקריים של 2013, ראה את הסיכום שלי כאן.)

בתוך כך, פלטפורמת המפרץ של אינטל הוכיחה צעד גדול קדימה ביכולות, אך נותרה ממוקדת יותר בטאבלטים ולא בטלפונים, ו- AMD ניסתה להתחרות בפלטפורמות הקאביני והטמש שלה. וכמובן שאפל שינתה את המשחק כאשר ה- A7 שלה הוכיחה שבב ליבה כפול עם גרפיקה מעולה ותמיכה של 64 סיביות יכולה להוביל לטלפון מהיר או מהיר יותר מגרסאות הרבע או 8 ליבות של האחר.

ההודעות המוקדמות לשנה הבאה מבטיחות שיותר מכך. קוואלקום בדיוק הודיעה על Snapdragon 805, שבב בעל ארבע ליבות שמריץ את ליבותיו של Krait 450 במהירות של עד 2.5 ג'יגה הרץ, עם גרפיקה טובה יותר, ליציאתו במחצית הראשונה של 2014. החברה טוענת כי הגרפיקה של Adreno 420 מעניקה לשבב גרפיקה טובה יותר ב -40 אחוזים. מאשר ה- Snapdragon 800 הנוכחי, כולל תמיכה בביצוע פסיפות חומרה ומוצרי גיאומטריה - מוצרים המקרבים את הגרפיקה למה שתראו בכרטיס גרפי נפרד למחשב. אולי באותה מידה חשוב שהוא תומך בווידיאו, הדמיה וגרפיקה של 4K. למרות שיכולתי לטעון שאינך זקוק לרזולוציית 4K בטלפון, זה בהחלט נשמע כאילו יצרני האנדרואיד הגדולים מחברים טלפונים שהם מעבר למסכי ה- HD 1920 עד 1080 מלאים שאנו רואים כעת בקצה העליון. קוואלקום הודיעה גם על מודם LTE Advanced חדש בשם Gobi 9x35, המודם הראשון שהוכרז שיוצר בתהליך של 20 ננומטר, עם תמיכה בצבירת מוביל 40 מגה הרץ ועד 150 מגהביט לשנייה.

Nvidia עוד לא הכריזה רשמית על הדור הבא שלה (אם כי היא קבעה מסיבת עיתונאים של CES), אך אמרה כי השבב הבא שלו, בשם לוגן בשם, יכלול גרפיקה של "קפלר", בדומה למנוע בו הוא משתמש בדיסקרטים הנוכחיים שלו. שבבי גרפיקה. זה כולל שודרים מאוחדים ויהיה תואם CUDA לראשונה.

בינתיים, MediaTek, הידועה ביצירת חלק גדול מהמעבדים המשמשים בטלפונים באסיה, רק הודיעה על ה- MT6592 שלה, שאמור להופיע במוצרים החל מסוף 2013. היא משתמשת ב -8 Cortex-A7s, שכל אחד מהם מסוגל לפעול במהירות. ל- 2 ג'יגה הרץ. בניגוד לרוב השבבים האחרים של 8 ליבות שראינו, המשתמשים בדרך כלל בארבעה Cortex-A15 ו- ארבעה Cortex-A7 בתצורה גדולה. LITTLE, בה רק קבוצה אחת של 4 יכולה להיות פעילה בכל נקודה, MediaTek מציין את זה כ "פלטפורמת הנייד האמיתית הניידת הראשונה", שכן כל 8 הליבות יכולות להיות פעולות בו זמנית. מדיה טק טוענת כי הדבר מסוגל גם להפעלת וידאו 4K, משתמש בגרפיקה של ה- ARM של ARM וכולל תמיכה ברשתות מרובות מצבים. החברה מכינה את מודמי ה- LTE הראשונים שלה, ונכנסת לחלל בו Qualcomm הייתה דומיננטית (מספקת למעלה מ- 95% מכל מודמי ה- LTE הנמצאים כיום בשימוש).

בחלל ה- x86, אינטל רק עדכנה את מפת הדרכים הניידות שכוללת כעת Atom בעל כפול ליבות לטלפונים המכונים Merrifield במחצית הראשונה של 2014, וגרסת ארבע ליבות בשם Moorefield במחצית השנייה של השנה. שניהם מבוססים על תהליך 22nm של המשרד. כמו כן היא מתכננת לעקוב אחר פלטפורמת המפרץ טרייל לטאבלטים עם חלק של 14 ננומטר בשם Cherry Trail על בסיס גרעין איירמונט חדש בסוף השנה הבאה. בינתיים, לחברה יש מודם LTE נפרד ומתכנן שבב מקצה נמוך יותר בשם SoFIA, שמשלב מודם 3G.

AMD עדכנה גם את מפת הדרכים שלה, עם תוכניות להציג בשנה הבאה את מכשירי ה- AP של Beema ו- Mullins, כאשר Mullins מכוון במיוחד לחלל הטאבלט, בו מציעה החברה כיום את מעבד ה- Temash שלה. שני המעבדים משתמשים ב 2-4 ליבות פומה מעודכנות, ומחליפים את ליבות יגואר המשמשות במוצרים הנוכחיים.

אז מה נותר להכריז? אני מצפה מהחברות הללו, בתוספת סמסונג ועוד, להכריז על תוכניות מפורטות יותר לשנת 2014, ב- CES או בהמשך לקונגרס העולמי לנייד בסוף פברואר. הניחוש שלי הוא שמעבדי ריבוע הליבה ומעבדי 8 ליבות עדיין יהיו נפוצים למדי, וכולם ידברו על LTE וגרפיקה טובה יותר.

אך ככל הנראה השינויים הגדולים יותר נמצאים מתחת למכסה המנוע. עם שבב ה- A7 נראה כי אפל הוכיחה את היתרונות של תמיכה בהוראת 64 סיביות ARMv8. אמנם 64 סיביות בפני עצמה לרוב מביאות מרחב כתובת גדול יותר (גדול מ- 4 ג'יגה-בייט), אך זה לא ממש הכרחי לפלטפורמות הניידות של ימינו (אם כי לא אתפלא לראות טאבלטים עם 4 ג'יגה-זיכרון RAM מתישהו בשנה הבאה, ועוד) בשנים הבאות.) עדיין נראה כי שינויים אחרים בארכיטקטורה אכן מספקים שיפורי ביצועים, כך שהייתי מצפה שהארכיטקטורה הבאה של קוואלקום תתמוך בהוראות 64 סיביות ARM v8, וכי רוב יצרני השבבים האחרים יפעילו מעבדים. באמצעות הליבות Cortex-A57 ו- A53 של 64 סיביות של ARM בשנה הבאה. יהיה מרתק לראות אם אנחנו באמת רואים שם דחיפה של ביצועים.

בנוסף, המודם החדש של קוואלקום עשוי להיות הראשון מבין כמה הכרזות על שבבי 20nm. למעט אינטל, שיש לה תהליך של 22 ננומטר משלה וצפוי לפרוס 14 ננומטר במחצית הראשונה של 2014, כל המעבדים הניידים שהוכרזו מיוצרים בטכנולוגיית 28 ננומטר. כל יצרני השבבים העיקריים - TSMC, סמסונג ו- GlobalFoundries - צפויים לפתוח בשנה הבאה 20 ננומטר, כך שיהיה מעניין לראות כמה מהשבבים החדשים מיוצרים בתהליך זה, והאם התהליך אכן מאפשר כוח טוב יותר יעילות. (אינטל עברה מישוריים לטכנולוגיית "Tri-Gate" תלת-ממדית או FinFEt בטווח של 22 ננומטר. בית היציקה ישתמש בטכנולוגיה מישורית בצומת 20 ננומטר, אך מתכננים להוסיף תמיכה ב- FinFET בשנת 2015, במה שהם מכנים צמתים 14 או 16 ננומטר.)

בסך הכל, אם כן, 2014 אמורים לראות כמה שינויים מעניינים בשוק המובייל.