מפת הדרכים של מעבד 2013

בכל שנה, אני מנסה לסכם את מפת הדרכים העיקריות של המעבד לשנה הבאה. עם זאת, הן אינטל והן AMD הקטינו בהתמדה את כמות המידע שהם מפרסמים על מוצרים עתידיים, אולי בגלל ההצלחה של אפל, הידועה בסודיות סביב תוכניות המוצרים שלה, או סתם בגלל השליטה הגוברת של אינטל בשולחן העבודה ו שוקי מחשבים ניידים. ובכל זאת, בתערוכת האלקטרוניקה הצרכנית האחרונה, ובהצהרות הפומביות האחרונות, שתי החברות אמרו כעת מספיק שנוכל לקבל מושג די ברור לגבי המעבדים שעלינו לראות במחשבים האישיים שלנו בשנה הקרובה.

מחשבים שולחניים ומחשבים ניידים מסורתיים

מפת הדרכים של אינטל (למעלה) עבור שולחנות עבודה ומחשבים ניידים מסורתיים - ולצורך העניין, המחברות הדקות שהיא מכנה Ultrabooks - די ברורה: מוצרי ה- Core הנוכחיים מהדור השלישי (המכונים Ivy Bridge) במחצית הראשונה של השנה, עוברים ל הדור הרביעי של הליבה (המכונה הסוול) במחצית השנייה. אינטל ממשיכה להשתמש בייעודי Core i3, Core i5 ו- Core i7 עבור שבבי הזרם המרכזי שלה, תוך שימוש במותגי Pentium ו- Celeron עבור שבבים עם אותו עיצוב בסיסי אך ללא פיצ’ר ה- Turbo Boost, ובמקרים מסוימים עם פחות מטמון.

באופן כללי, מרבית מוצרי ה- Core i7 השולחניים הם עיצובים מרוב ליבות / שמונה חוטים, תוך שימוש בהיפר-הברגה של אינטל. לרוב החלקים הללו יש מה שאינטל מכנה גרפיקה HD Graphics 4000, הגרפיקה המשולבת ביותר שלה בסוף. דגמי מחשב שולחני Core i5 נוטים להיות מעבדי ארבע ליבות / ארבע חוטים, חלקם עם גרפיקה HD 4000 וחלקם עם גרפיקה HD 2500 בקצה התחתון, ואילו דגמי Core i3 נוטים להיות גרסאות ליבות כפולות / ארבע חוטים. (אינטל אכן מציעה גרסת שישה ליבות / 12 חוטים של מעבד ה- Sandy Bridge הקודם, 32 ננומטר, אם כי במחיר שמגביל אותה לתחנות עבודה ולשווקים מתמחים אחרים. זהו היחיד שמעבדי המחשבים הנוכחיים שלה לא כולל גרפיקה.)

בצד הנייד, Core i5 וגם Core i7 עשויים להתייחס לגרסאות ליבה כפולה / מרובעת, כאשר גרסאות Core i7 בדרך כלל מציעות תדירות גבוהה יותר וביצועים גבוהים יותר. Core i3 משמש למעבדים בעלי ליבות כפולות / מרובעים ללא אפשרות "Turbo Boost" להפעלת ליבות במהירות גבוהה יותר, תכונה הנפוצה במוצרי Core i5 ו- Core i7.

אינטל עדיין מוכרת כמה ממעבדי Sandy Bridge הישנים יותר, ומשתמשת בשמות המותגים Celeron ו- Pentium שלהם בקצה הנמוך, בדרך כלל עבור מעבדים בעלי ליבות כפולות / דו חוטות.

מתישהו ברבעון השני, אולי בשילוב עם תערוכת הסחר השנתית Computex, אינטל עשויה להכריז רשמית על משלוח מוצרי הליבה מהדור הרביעי שלה. זה יהיה בשילוב עם פלטפורמות המכונות מפרץ הכרישים, שישתמש במה שמכונה רכזת בקר הפלטפורמה של Lynx Point (למעשה שבב נלווה המשמש לשליטה על ציוד היקפי).

שניהם של Ivy Bridge וגם של Haswell מבוססים על תהליך הייצור של 22nm של אינטל, המשתמש בטרנזיסטורים תלת-ממדיים או FinFet (אותם מכנה אינטל "Tri-Gate") כדי להפחית דליפה. אינטל אמרה כי Haswell מיועד במיוחד לעיצובים דקים בעלי הספק נמוך יותר, והוא מבוסס על מיקרו-ארכיטקטורה חדשה הכוללת הוראות חדשות המכונות AVX2. כדי להתחרות טוב יותר עם AMD, שלמעבדים שלהם עם גרפיקה מובנית היו ביצועים גרפיים תלת-ממדיים טובים יותר, הקצה הגבוה של קו הסוול יכלול יחידות גרפיקה נוספות, שנועדו לשפר את ביצועי הגרפיקה.

אינטל אמרה שהיא נמצאת בדרך להתחיל ייצור של מעבדי 14nm. הגרסה הראשונה, המכונה ברודוול, עשויה להיות בעיקר הצטמקות בעיצוב הסוול, אם כי יש להניח שהיא דורשת פחות כוח.

מפת הדרכים השולחניות והניידות של AMD (למעלה) מעט מורכבת מכיוון שיש בה יותר מוצרים, אך הכיוון זהה: גרפיקה משולבת טובה יותר והתמקדות בניהול צריכת חשמל.

הקצה העליון של הקו של AMD הוא ה- FX, המכונה לעיתים ה- Athlon FX, מעבד 32 ננומטר הזמין בגרסאות בעלות ארבע ליבות, שש ליבות ושמונה ליבות, המכונות סדרת FX-4, FX-6 ו- FX-8 בהתאמה. (לכולם מספרים ארבע ספרות, כאשר הראשון מציין את מספר הליבות.) האחרון שבהם מבוסס על ארכיטקטורה המכונה Piledriver, עם גרסאות קודמות המבוססות על ארכיטקטורת הבולדוזר. בשני המקרים, ארכיטקטורה זו כוללת מודולים שבהם שתי יחידות עיבוד שלם חולקות יחידת נקודה צפה אחת ורכיבים אחרים. זה נותן ל- AMD בדרך כלל יותר "ליבות שלמות" (כך היא סופרת ליבות) בהשוואה למעבדי אינטל באותו טווח, אם כי בלי ההיפר-היפר שאינטל מתגאה בו.

לסדרת ה- FX אין גרפיקה משולבת מכיוון שהיא מיועדת לתצורות עם פתרונות גרפיים נפרדים, בדרך כלל בשוק המשחקים, שם היא לרוב משויכת לגרפיקה הבדידה של Radeon של AMD. בדרך כלל החברה משווה מערכות כאלה עם מערכות המבוססות על Core i5 של אינטל.

אולם המוקד הגדול של AMD היה בסדרת ה- "יחידות העיבוד המואצות" של סדרת ה- A שלה (APUs), שמשלבות גרעין דחפור או Piledriver עם גרפיקה של Radeon של AMD בשבבים בודדים. AMD כבר מדבר על זה יותר מאינטל ובכלל, השבבים המשולבים של AMD ראו גרפיקה טובה יותר אך ביצועים מעבד גרועים יותר ממשפחת Intel Core.

בתוך סדרת ה- A, חלקו העליון של הקו הוא כיום מעבדי A10 ו- A8, שיש להם ארבע ליבות שלמות. הדור הנוכחי מבוסס על עיצוב שנקרא "טריניטי" המבוסס על ארכיטקטורת מעבד ה- Piledriver.

גרסאות חדשות, המבוססות על עיצוב מעודכן בשם "ריצ'לנד", מבטיחות ביצועים של 20 עד 40 אחוזים יותר מדורות קודמים, עם חיי סוללה גדולים יותר. הם צפויים להיות במערכות במחצית הראשונה של השנה ומתבססים על אותה ארכיטקטורת Piledriver בסיסית.

מתחת לזה, AMD הציעה גרסאות ליבה כפולות, המכונות A6 ו- A4, עם ליבות הבולדוזר המקוריות; ולמכונות לא יקרות במיוחד, סדרת ה- E המבוססת על גרעין המכונה "Brazos" ובהמשך "Brazos 2.0".

את המחליף הזה צריך להחליף את המחצית השנייה במעבד חדש המכונה "קאביני", עיצוב של 28 ננומטר מערכת-על-צ'יפ, שבמקור נועד כתחליף למשפחת בראזוס, אך נראה כאילו הוא עלה מעט ביעד..

ריצ'לנד וקביני ירכיבו את עיקר ההצעות של AMD למחצית השנייה של 2013. AMD מתכננת להתחיל בייצור במעקב של 28 ננומטר לריצ'לנד (שבב המכונה קוברי, ומבוסס על עיצוב ליבה משודרג בשם Steamroller) לקראת סוף השנה, אם כי ככל הנראה זה לא יהיה במערכות עד 2014.

ספרי אולטרה-אולטרה-אולטרה-כוח נמוכים

נראה כי גם אינטל וגם AMD ממקדים תשומת לב רבה על גרסאות צריכת חשמל נמוכות של השבבים הללו, שמכוונות למחשבים דקים מאוד, שאותה מכנה אינטל Ultrabooks, ושאמצעי AMD מכנה אולטרה-אטינים.

לאינטל יש כיום גרסאות בעלות צריכת חשמל נמוכה ממשפחת הליבה שלה, החל מ -17 וואט, ומכוונות לשוק זה. ב- CES הודיעה כי שבב Core מהדור השלישי (Ivy Bridge) נמצא היום ב"ייצור מלא "על 7 וואט. אולם דיווחים מאוחרים יותר מראים כי ההבדל העיקרי הוא שאינטל מתייחסת כעת למשהו שהיא מכנה "כוח עיצוב תרחיש" (SDP), שלכאורה מודד כמה כוח המעבד משתמש בזמן השימוש הממוצע, לעומת כוח התכנון התרמי (TDP) דירוג של אינטל בדרך כלל נותן, וזה יהיה גבוה יותר. בכל מקרה, החברה אמרה שוב ושוב כי יהיו גרסאות הספק נמוכות עוד יותר של שבב הסוול הקרוב, עם TDP של 10 וואט או פחות. החברה טרם שמה את השבב הזה, כך שאולי לא ייקרא למעשה Core.

ראינו מערכות רזות המבוססות על סדרת ה- A הנוכחית של AMD (טריניטי) ו- E-series (Brazos 2.0), כאשר HP בפרט מציינת שורה של "ספרי-ים" המבוססים על סדרת ה- A. כעת נראה כי AMD ממקמת את סדרת ה- A החדשה או את "Kabini" כפתרון שלה לשוק זה במחצית השנייה של השנה. לדוגמה, בהודעת CES, אמר AMD כי ה- SoC בנפח ליבות של 28 ננומטר יהיה זמין בגירסת 15 וואט מרובע ליבות, שנאמר כי הוא דומה להשוואה ל- Core i3-3217U של אינטל. זה יציע שיפור ביצועים של 50 אחוזים בהשוואה לשבבי Brazos 2.0 הקיימים, תוך שהוא מאפשר יותר מ -10 שעות חיי סוללה.

טבליות

השוק מסתבך מעט יותר כשמדובר בטאבלטים תואמי x86, המיועדים למערכות Windows 8. (נזכיר שמערכת Windows RT פועלת במערכות תואמות ARM, אך אינן תואמות ליישומי Windows מדור קודם, אם כי היא מגיעה עם גרסת Microsoft Office; ואינטל ו- AMD דיברו אנדרואיד הפועלת על x86. אבל היום, כמעט כל משוק הטאבלטים x86 מיועד לחלונות, וכמעט כל שוק הטאבלטים של אנדרואיד פועל ב- ARM.)

בשוק זה, הן AMD והן אינטל מכילות משפחות שונות של מוצרים.

אינטל דיברה על טאבלטים ועיצובים ניתנים להמרה במיוחד המבוססים על אייבי ברידג 'והאסוול. גרסת הסוול מבטיחה מצב "תמיד מחובר", בו ניתן לעדכן יישומים כמו דואר ומדיה חברתית גם כאשר נראה כי המכונות ישנות, כפי שאתה רואה ברוב הסמארטפונים והטאבלטים כיום.

אבל אינטל גם קידמה את משפחת עיצובי ה- AtC של מערכת ה- AtC (SoC) של Atom לשוק זה, לאחרונה עם שדרוג למוצר Atom בגודל 32 ננומטר בפלטפורמה המכונה Clover Trail ונמכרה כ- Atom Z2760. אמנם קלובר טרייל לא ביצע את קו ה- Core, אך הוא משתמש בהרבה פחות כוח, ולכן הוא מתאים לעיצובים חסרי מניפה (אשר אייבי ברידג 'אינו) וכבר תומך בתכונה המחוברת תמיד, תוך שהוא מציע תאימות x86 ותמיכה חוקית של Windows.

ב- CES, אינטל הודיעה על מעקב בשם Bay Trail, שיהיה שבב מרובע ליבות בגודל 22 ננומטר. הוא יציע עד פי שניים מההופעה, ויהיה בזמן לעונת החגים 2013.

כך שלאינטל למעשה יש שתי פלטפורמות שונות מאוד: Core, עם יותר ביצועים, אבל פחות חיי סוללה, מתאים לעכשיו לעיצובים עם מאווררים; ו- Atom, עם פחות ביצועים, אך חיי סוללה הרבה יותר, ועבודה בעיצובים חסרי מניפה. שוב, אינטל אמרה שנראה Core Ultrabooks עם הספק עיצוב תרמי (TDP) של 10 וואט ומטה, בעוד של CloverTrail יש TDP של פחות מ -2 וואט.

במובנים מסוימים הפתרונות של AMD פשוטים יותר. Kabini A6 ו- A4 SoC בגודל 28nm יכולות לעבוד בעיצובים גדולים יותר עם מאווררים, אך במקום זאת החברה תדחוף את Temash, למעשה גרסת כוח נמוכה יותר של אותו שבב. ל- AMD יש כיום גרסת צריכת חשמל נמוכה לשבב ה- Brazos 2.0 שלה, המכונה Z-60 או הונדו, אך היא לא קיבלה משיכה רבה. עם זאת, עם Temash, AMD אומרת שהיא תוכל להציע גרסאות ליבות כפולות וארבע ליבות המשתמשות בפחות מ -5 וואט.

זה בהחלט נשמע שטמאש אמור להגיע לשוק לפני Bay Trail, מה שאומר ש- AMD תחילה ישווק עם עיצוב x86 חסר-מניפה.

כמובן שבשוק הטאבלטים שתי החברות מתמודדות עם תחרות מצד האייפד, טאבלט אנדרואיד ואפילו Windows RT. אלה פועלים על מעבדים סלולריים, בהם כבר כיום עניין שבשגרה עיצובים חסרי מאוורר חסרי מניפה, הודות לשבבים של Nvidia, Qualcomm, Samsung ועוד. כל החברות הללו רק הודיעו על גרסאות חדשות, וסביר להניח שנשמע פרטים נוספים בקונגרס העולמי של מובייל. אפל עושה שבבים משלה וסביר להניח שתעדכן את מוצריה גם בהמשך השנה.

עם זאת, כולם אומרים כי 2013 נראית בעיקר כשנה של שיפורים מצטברים בביצועים בשולחן העבודה, אך התמקדות רבה יותר ביצירת מחברות דקיקות, גג נפתח וטאבלטים שיכולים להיות קלים יותר ויהיו להם חיי סוללה טובים יותר. זה שונה מאוד ממה שהורגלנו בעבר בשינויי מעבד, אבל זה מתאים לאופן בו השוק נע כיום.