ערכות שבבים ניידות

תוכן

• שבבי שולחן עבודה
• אינטל: עדיין למעלה
• מה הבא עבור אינטל
• AMD: עדיין במאבק
• העתיד

2007 הייתה שנת המעבד הדו-ליבתי, ו -2008 תהיה כל המעבר לתהליך הייצור של 45 ננומטר עבור אינטל והמעבר למעבדי שלושה וארבעה ליבות עבור AMD. שתי החברות ממשיכות בדרך לעבר ליבות נוספות בשבבים קטנים יותר, ובכל זאת משפרות את הביצועים, הן נתפסות והן מדודות.

אז מה העניין הגדול בתהליך ייצור חדש, ומדוע 45 ננומטר טובים יותר מכיווץ ה -65 ננומטר המפורסם של 2005? התהליך החדש של 45 ננומטר הוא השלב האבולוציוני הבא בייצור CMOS (קיצור לייצור מוליכים למחצה תחמוצת מתכת משלימה). לא זו בלבד שהיא תאפשר ליצרני השבבים לארוז את המעגלים בצורה הדוקה יותר, וכתוצאה מכך יותר טרנזיסטורים לכל מעבד, היא גם תאפשר יותר שבבים שיופקו לכל רקיק סיליקון. זה יביא לתשואות גבוהות יותר עבור כל רקיק 25 מ"מ עד 300 מ"מ רגיל, והשבבים יהיו זולים יותר לייצור. למעשה, ב -30 השנים האחרונות מחיר ייצור של מיליון טרנזיסטורים ירד מכמעט 106, 000 דולר לפחות מחמישה סנט, והמחירים רק יגיעו לזול יותר. בואו נכניס את הכווץ למות בפרספקטיבה. מעבד הפנטיום המקורי, שהוצג בשנת 1993, השתמש בתהליך 800 ננומטר (0.8 מיקרומטר). זו הפחתה כמעט פי 18 מזה 14 שנה. מדעני מוליכים למחצה משערים כי הצעדים הבאים הם 32 ננומטר (בשנת 2008 או 2009), 22 ננומטר (בין 2011 ל -2012) ו -16 ננומטר (מתישהו בין 2014 ל -2018). מכאן יתקלו היצרנים בבעיות: בגודל זה נמדד המרווח בין הרכיבים באטומים. שערי ההיגיון ומעגלים פנימיים אחרים יהיו ברוחם של אטומים בודדים בלבד, מה שעלול להוביל לכמה בעיות בהן נעסוק בהמשך.

יתרון נוסף של מעבדי CPU אלה מהדור הבא הוא שהם מסוגלים "לכבות" חלקים בודדים שאינם בשימוש. לא משתמשת בארבע הליבות כרגע? כבה את הליבה "C" ו- "D" בכדי לחסוך בכוח ובאנרגיה! זה יוביל למחשב קריר יותר, ומחשב קריר יותר הוא מחשב שקט יותר. זה כמו לסגור את פתחי האוורור בחדר השינה הנוסף שאינכם משתמשים בהם: פחות כוח משמש לקירור החדר הלא מנוצל, כך שהאחרים מקוררים בצורה יעילה יותר.

ואחרון חביב, המעבדים החדשים מתכוונים כי יצרני המחשבים יתחילו לייצר מחשבים אישיים קטנים וחדשניים יותר בשנים הבאות. - הבא: אינטל: עדיין למעלה>