בית חשיבה קדימה האם התימש והקביני של amd יכולים להתחרות?

האם התימש והקביני של amd יכולים להתחרות?

וִידֵאוֹ: AMD's New Mainstream APU ("Kabini") Product Intro (אוֹקְטוֹבֶּר 2024)

וִידֵאוֹ: AMD's New Mainstream APU ("Kabini") Product Intro (אוֹקְטוֹבֶּר 2024)
Anonim

AMD השיקה בשבוע שעבר רשמית את יחידות העיבוד המואצות שלה (APUs) המואצות בעלות הספק נמוך (APUs) לשנת 2013, שבבי 28 ננומטר המכונים Temash ו- Kabini, כמו גם כמה גרסאות חדשות של המעבד החזק יותר שלה הידוע בשם Richland שמשתמש גם בפחות כוח מאשר גרסאות קודמות..

השבבים הללו היו כולם במפת הדרכים של AMD והמאפיינים הבסיסיים הוכרזו ב- CES. ההודעות האחרונות שנערכו חשפו פרטים נוספים ומציעים כי מכונות עם המעבדים צריכות להיות בחוץ בעתיד הקרוב יחסית.

קאביני, שאותה מכנה AMD "APU Mainstream APU לשנת 2013", וטמש, שיקראו לה "APU לניידות עלית", הם עיצובים דומים בעיקרם עם צריכת חשמל שונה. שניהם הם עיצובים כפוליים וארבעה ליבת מערכת-על-שבב (SoC) המבוססים על מעבד הליבה "יגואר" החדש של החברה, עם מה שהחברה מכנה "ארכיטקטורת הגרפיקה שלה" (GCN) (גרעין הבא). AMD מציין נכון כי אלה הם ה- SoCs הרביעיים-ליבתיים המריצים את הארכיטקטורה x86. (ארכיטקטורת SoC של אינטל, המכונה Atom, זמינה כרגע רק בגרסאות ליבה בודדת וכפולה.) שני השבבים הללו מיוצרים בתהליך של 28 ננומטר ושניהם יימכרו תחת מונייקר A4 ו- A6.

AMD מכוונת את Temash לטאבלטים והיברידיים, כמו גם למחברות קטנות למסך מגע, וממקמת אותה בין משפחות Atom ו- Core של אינטל. באופן יעיל, המטרה היא להציע ביצועים נוספים באותה עוצמה כמו ארכיטקטורת התלתל שביל מבוססת אטום של אינטל. הדגמים כוללים את A6-1450, חלק מרובע ליבות עם TDP של 8 וואט; ה- A4-1250, ליבת כפול של 9 וואט; ו- A4-1200, ליבת כפול עם TDP של 3.9 וואט בלבד. כולם חלקי 1GHz, אם כי ה- A6 כולל מצב טורבו המאפשר לו לעלות ל- 1.4GHz.

קאביני הוא עליית מדרגה בביצועים (וגם כוח), ומכוון למחברות מגע עם מסך קטן ומחברות בגודל מלא. חלקים מרובע ליבות כוללים את 2GHz A6-5200 הדורש 25 וואט ואת 1.5GHz A4-5000 הדורש 15 וואט. גרסאות ליבה כפולה ימשיכו את מיתוג סדרת ה- E, כולל גרסאות 1.65 ג'יגה הרץ ו -1.4 ג'יגה הרץ המשתמשות ב -15 וואט ובגרסת 1 ג'יגה-הרץ באמצעות 9 וואט. אלה אמורים להתחרות עם Core i3 של אינטל, כמו גם עם הפנטיום והסלר בקצה התחתון.

עבור ריצ'לנד, המכונה כעת "פלטפורמת המחברת של עלית ביצועים", הגרסאות החדשות כוללות דגמים המכוונים למחברות אולטרה -טין, ובמיוחד A10-5745M (2.9 / 2.1GHz במהירות 25 וואט), A8-5545M (2.7 / 1.7GHz במהירות 19 וואט), ואולי בעיקר חשוב שתי גרסאות 17 וואט, A6-5345M במהירות 2.8 / 2.2GHz ו- A4-5145M במהירות 2.6 / 2GHz. השניים הראשונים הם ליבות מרובעים עם 4MB של מטמון L2, בעוד שהשניים האחרונים הם ליבות כפולות עם 1MB של מטמון L2.

בנוסף, החברה הודיעה על גרסאות חדשות שמכוונות למחברות גדולות יותר עם TDP של 35 וואט. בשווקים אלה, AMD ממשיכה לדחוף את הגרפיקה הטובה יותר שלה משל אינטל, תוך שהיא מכוונת אל Core i3 ו- i5.

כאמור, המתארים הבסיסיים של השבבים הוכרזו זמן מה אחורה, אך מה שחדש כעת הוא שהם נראים קרובים למשלוח. מעניין אותי במיוחד לראות עד כמה גרסת הטאמאש בגודל 3.9 וואט מתפקדת בטאבלט או היברידית וכיצד ריצ'לנד 17 וואט באולטראטין תעלה עד Core i3 17 וואט באולטרא-ספר.

אני צופה שיהיו כאלה על הרצפה בתערוכת המסחר Computex בטייוואן, שבאותה עת אני צופה לראות מכונות המבוססות על משפחת הליבה מהדור הרביעי של אינטל המכונה Haswell, המבוססת על טכנולוגיה של 22 ננומטר. יחד הם צריכים לספק את היסודות למחשבים הניידים וההיברידיות של בית הספר ולחג, שיהיו כה קריטיים אם שוק המחשבים הכואב יתאפק.

האם התימש והקביני של amd יכולים להתחרות?