מה שהרשים אותי במיוחד בהכרזת השבוע על "Skylake" של אינטל של שבבי 14 ננומטר לשולחן עבודה ומחשבים ניידים לא היה כל כך הרבה השבבים עצמם - ידענו שהם באים וידענו הרבה על הפרטים הטכניים - אלא הרוחב העצום של השורה.
אינטל הכריזה על 48 שבבים שונים במה שמכונה רשמית מעבדי הדור ה -6, ובחודשים הקרובים עלינו לראות עוד יותר. נראה שהמטרה היא שבב לכל נישה בחלל המחשוב המסורתי, מטאבלטים ו- 2-in-1s עד לשולחן העבודה הטובים ביותר של שעון המשחקים, עם דרישות הספק הנעות בין 4.5 וואט ל -91 וואט.
מערך השבבים של אתמול נובע:
- חמישה מעבדי סדרת Y של 4.5 וואט עבור מסכים קטנים, 2 ב -1 נתיקים וניתנים להמרה
- עשרה 15 וולטים וארבעה מעבדי סדרת U של 28 וולט עבור גג נפתח 2-in-1 ומחשבים ניידים דקים במיוחד
- שישה מעבדים מסדרת H 45 סדרות עבור צדפות דקות ומחברות עם מסך גדול
- K SKU יחידת 45W סדרת נעולה נעולה למחברות מחובבות
- שני מעבדי Xeon 45W לתחנות עבודה ניידות
- עשרה מעבדי 65 וולט ושמונה 35 וולט סדרת S למגדלי גיימינג, אול-אין נייחים,
- ומיני מחשבים
- שני מעבדי S-S בשולחן העבודה של 91 וולט עבור overclockers וחובבי משחקים.
שימו לב לאופן עבודתו של שמות אינטל - לשבבים אלו יהיו שמות כמו Intel Core i5-6300U, מעבד ליבה כפולה המיועד לאולטרה-ספרים, עם 3 מגה-בייט מטמון, ומהירויות עד 3GHz. בשמות של אינטל היא משתמשת ב- Core i3, i5 ו- i7 עבור דרגות שונות של מעבדים מיינסטרים, כאשר סדרת 6000 מציינת את ארכיטקטורת Skylake ואת האות אחרי המספר המבדיל בין הגרסאות הגדולות כמפורט לעיל. בנוסף, ייעוד ה- Core-m (כיום גם עם m3, m5 ו- m7) משמש לגרסאות 4.5 וואט בסדרת Y.
שבבי ה- Skylake המודיעים כוללים כמה שיימכרו תחת סדרת Pentium 4000, בדרך כלל גרסאות ליבה כפולה עם נקודות מחיר נמוכות יותר, וזוג בסדרת Xeon E3-1500, המכוון לתחנות עבודה ניידות.
בסך הכל, אינטל אומרת שיש חמש גרסאות שונות על שבבי Skylake שהוצעו עד כה, עם שתיים או ארבע ליבות ושתי עד ארבע קבוצות של גרעינים גרפיים. אלה יוצעו בארבע חבילות שונות, מהמחשבים הניידים הדקים ביותר וכלה בשולחן העבודה השקעי. השבבים הקטנים ביותר כוללים תכונות קלט / פלט של פלטפורמות המשולבות בשבב, בעוד שהגדולות יותר דורשות ערכת שבבים נפרדת (המכונה לעיתים רכזת בקר פלטפורמה או PCH או "דרום גשר") כדי להציע אפשרויות נוספות.
אמנם אינטל הצליחה לשפר את הגרפיקה בשבבים אלה, אך עדיין לא הוכרזו על הגרסאות עם הגרפיקה המשופרת אפילו יותר בשם Iris ו- Iris Pro - וריאציה הכוללת DRAM משובץ בחבילה לביצועים מהירים יותר (אם כי בהודעה הייתה אחת גרסה עם DRAM משובץ קטן יותר), וזה אמור להסביר עוד 20 צ'יפים נוספים. נראה כי אנו נמצאים במרחק של כמה חודשים בגלל הווריאציות עם טכנולוגיית vPro, שנועדו להיות יותר ניהול חברות.
בסך הכל, אנו יכולים בסופו של דבר להגיע עם קרוב ל 100 גרסאות Skylake למחשוב לקוח בעתיד הקרוב, ולהציג בפני יצרני מערכות אפשרויות רבות. זה לא טרנד חדש לחלוטין - האתר של אינטל מונה כעת 79 שבבים ניידים ו- 72 שולחניים שולחניים המשתמשים בארכיטקטורת Haswell של 22 ננומטר, אך אלה התגלגלו במשך תקופה ארוכה יותר. זה אינדיקציה לכך, בעוד שאנשים מדברים על האופן בו שוק המחשבים הפך למסחיר, עדיין יש מקום משמעותי לבידול.
(וכמובן, אינטל מוכרת גם שבבי אטום, שמכוונים לטאבלטים, אך גם למחשבים ניידים נמוכים, בדרך כלל במותגי סלרון או פנטיום. אני מצפה שנראה את היסודות של ארכיטקטורת Skylake המשמשת בשרתים Xeon-E5 ו- E7 מתישהו שנה הבאה.)
אני גם מציין כי אינטל בפעם הראשונה אינה מחלקת את מידות המיתות או שהטרנזיסטור סופר עבור השבבים, ומצטט סוגיות תחרותיות. חבל - אלה המשתנים שבאמת יידעו אותנו כיצד מתקדם החוק של מור.
אנחנו גם עדיין לא יודעים הרבה על ביצועים, אם כי עם הפעלת השבבים שאמורים להשתנות בקרוב. ראינו כמה שיפורים בשבבי ה- K המתקדמים שמכוונים לשעון-יתר לשולחן העבודה שנבדקו מספר שבועות אחורה, אבל זה לא נראה כמו רווח גדול בהשוואה לגירסת Haswell הקודמת של 22 ננומטר. בפורום המפתחים של אינטל, מעצבי השבבים אמרו שמיקוד גדול הוא להשיג ביצועים רבים יותר בהספק הנמוך, ולכן אני אחפש במיוחד לראות כיצד סדרות ה- Y- וה- U משתוות לשבבי ברודוול 14 -mm הקודמים.
אינטל הצהירה כי בהשוואה למערכות בנות חמש שנים, השבבים החדשים מאפשרים ביצועים כלליים טובים פי 2.5 וגרפיקה טובה יותר פי 30 (בהתחשב בגרפיקה משולבת בלבד, ולא בשבבים נפרדים), ומאפשרים עד פי שלוש את הסוללה. החיים. הכל נשמע ממש נחמד, אבל השאלה הגדולה היא האם שילוב של שבבים טובים יותר ו- Windows 10 של מיקרוסופט ישכנע אנשים שהמכונות שלהם "מספיק טובות" לשדרג מהר יותר.
לקבלת מידע נוסף, ראה 5 דברים שכדאי לדעת על Skylake של אינטל.
