וִידֵאוֹ: AMD RDNA™ 2 – Radeon™ Memory Visualizer 1.1 (נוֹבֶמבֶּר 2024)
בעוד שמעבדים מבוססי ARM מהווים כיום כ -95 אחוזים משוק הסמארטפון והטאבלט, יצרני המערכות התואמות x86 - אינטל ו- AMD - מנסים לשנות זאת.
אינטל
אינטל משגרת בימים אלה את פלטפורמת Bay Trail-T המשמשת ברוב המוחלט של הטאבלטים שמריצים את חלונות. אלה כוללים טאבלטים של אסוס, דל, לנובו וטושיבה.
זה כולל משפחה של שבבים בעלי ליבות כפולות וארבע ליבות, בהובלת Atom Z3770 המרובע ליבת, שיכולה לפעול במהירות של עד 2.39 ג'יגה הרץ. (יש גם גרסה מעט מהירה יותר הנקראת 3770D, שיש בה גם זיכרון מהיר יותר.) אלה מריצים ליבת סילברמונט של 64 סיביות, שהורחבה מאטומים קודמים על ידי הוספת תכונות כמו ביצוע מחוץ לסדר, ומיוצרת. בתהליך 22nm "Tri-Gate" (FinFet) של אינטל. הגרפיקה היא הבדל מובהק ממוצרים קודמים, בכך שרבים מהדגמים משתמשים בגרפיקה HD של אינטל עצמה, גרסה מקוצרת של הגרפיקה שעושה אינטל בשולחן העבודה ובמחשב הנייד של Ivy Bridge עם ארבע יחידות ביצוע הפועלות עד 667 מגה הרץ..
גרסה אחרת של מפרץ שביל מכוונה למחשבים שולחניים ומחברות נמוכות יותר ונמצאת בשימוש בחלק מחלקי הפנטיום והסלרון. אינטל גם אמרה כי מפרץ טרייל יהיה מכוון לטאבלטים של אנדרואיד, אך עד כה לא ראינו הרבה מזה. בנוסף, לא ראינו שימוש רב במפרץ טרייל בטלפונים, בגלל דרישות הכוח הגבוהות שלו. אבל באופן כללי, נראה כי ביי טרייל לא עושה שימוש רב כמו שקיימת אינטל פעם.
בקונגרס העולמי הנייד, אינטל חשפה רשמית את שבב ה- Merrifield בעל כפול ליבות 22 ליבות, שלדבריה ישלח במוצרים במחצית הראשונה של השנה, ואת גרסת מורפילד בעלת ארבע ליבות, שצפויה להיות במחצית השנייה, יחד עם מודמים חדשים. אמנם אלה מכוונים מבחינה טכנית ל"סמארטפונים וטאבלטים ", אך הם נראים באמת מכוונים יותר לשוק הטלפונים. אינטל אינה מציעה מודמים משולבים לחלקים אלה, אך מוכרת מודמים נפרדים שיכולים לעבוד עם הפלטפורמה.
מרריפילד ומורפילד יהיו מעבדי 64 סיביות, המיוצרים גם הם בתהליך 22nm של אינטל, והם ישתמשו בליבות סילברמונט של אינטל, יחד עם גרפיקה PowerVR Series 6 של Imagination Technologies. למריפילד, שידוע בשם Z3460 ו- Z3480, צריך להיות שתי ליבות הפועלות עד 2.13 ג'יגה-הרץ, לפי הדיווחים, באמצעות יחידת הגרפיקה המרובעת G6400. בעוד שלפי הדיווחים, מורפילד תפעל במהירות של עד 2.3 ג'יגה הרץ ותכלול את הגרפיקה G6430 החזקה יותר.
אינטל מרריפילד ומור MWC 2014
זה אמור להיות צעד גדול למעלה משבבי Atom הקודמים שכוונו לטלפונים, שהפעילו גרעין ישן יותר של 32 סיביות בשם Saltwell והיה לו וידיאו חלש במיוחד. התמיכה ב 64 סיביות מעניינת, כאשר אינטל מציגה גרעין אנדרואיד של 64 סיביות אנדרואיד הפועל במריפילד, אם כי גוגל טרם הודיעה רשמית על גרסת 64 סיביות. כמובן שלרוב הספקים מבוססי ARM יש גם מעבדים של 64 סיביות בעבודות. לשבבים אלה יש גם "רכזת חיישנים" משולבת, שלדברי אינטל, תסייע במשימות מחשוב תפיסתיות. שים לב שרבים מיצרני הסמארטפונים משתמשים כעת בשבבים נפרדים עבור תכונות כאלה, אם כי יצרני מעבד מבוססי ARM מוסיפים גם לתכונה זו. באופן לא מפתיע, Merrifield ו- Moorefield מותאמות לשימוש עם המודמים של אינטל.
מוצרים אלה הם התקווה הטובה ביותר של אינטל לחדירה משמעותית של מכשירים סלולריים בטלפונים גדולים ובינוניים השנה, מכיוון שרוב הטלפונים הנמוכים משתמשים במעבדים עם מודמים משולבים. החברה מציגה אמות מידה נראות, אך יהיה מעניין לראות עד כמה הן עובדות בטלפונים אמיתיים במצבים אמיתיים, והאם יצרני טלפונים באמת יכולים להיות משוכנעים להתרחק מ- ARM בכל דרך משמעותית.
מפת דרכים אינטל ניידת MWC 2014
בהמשך השנה אינטל תחליף את Bay Trail בפלטפורמה חדשה בשם Cherry Trail, שתתבסס על תהליך 14nm הקרוב של החברה, תוך שימוש בגרעין חדש בשם Airmont שנראה בעיקר כיווץ של סילברמונט, אך התהליך מתכווץ אמור לאפשר גרפיקה טובה יותר וביצועים משופרים.
אינטל דיברה גם על סוף סוף לשלב מעבדים ומודמים לקראת סוף השנה הזו עם משפחת שבבים חדשה שהיא מכנה SoFIA. (זכור כי אינטל רכשה את אינפיניון ואת קו המודמים שלה בשנת 2011, וכי עד היום המודמים הללו אינם מיוצרים בתהליך הייצור של אינטל). גרסת ה- 3G של SoFIA, המבוססת על ליבות סילברמונט ומודמי ה- 3G של אינטל, צפויה לצאת ברבעון הרביעי, עם גרסת LTE המשתמשת בליבת איירמונט שתגיע כעת ברבעון הראשון של 2015. אלה נראים בעיקר מכוונים לטלפונים הנמוכים יותר.
עבור טלפונים מתקדמים ואולי טאבלטים, אינטל מבטיחה רענון מוחלט באמצע 2015 עם פלטפורמה חדשה בשם ברוקסטון שתכוון ל"מכשירי גיבור ". זה יתבסס על גרעין חדש של 14 ננומטר בשם גולדמונט, שאמור מבחינה ארכיטקטונית להיות שינוי גדול יותר מקודמו של איירמונט. (באופן שבו אינטל מדברת על ארכיטקטורת הליבה שלה, איירמונט תהיה ה"תקתק "או התכווץ, ואילו גולדמונט תהיה ה"טוק". אינטל דיברה על כך שברוקסטון היא "שלדה חדשה" שתאפשר לה לכסות שוק רחב יותר הקטע, אשר נראה כי במקום שיש פלטפורמה אחת המכוונת בעיקר לטאבלטים ואחרת בעיקר מכוונת לטלפונים, הדבר עשוי לכסות את שניהם.
AMD
AMD הייתה יריבתה המסורתית של אינטל במעבדי שולחן העבודה והמחשבים הניידים, אך לא קיבלה תשומת לב רבה במרחב הנייד, בין היתר מכיוון שהיא אינה מייצרת פלטפורמה טלפונית, או מציעה מודמים. אך החברה ביצעה כמה מהלכים מעניינים - כולל החלטה להציע שבבי שרת המבוססים על ARM כמו גם על x86; ויצר כמה שבבי x86 מעניינים בעלי הספק נמוך יותר שמכוונים לשוק הטאבלטים.
AMD Mobile Roadmap MWC 2014
ההצעה הנוכחית של החברה בחלל היא Temash, המבוססת על קו גרעיני היגואר שלה בעלי עוצמה נמוכה, יחד עם יחידות המחשוב "Graphics Core Next" של החברה, המשמשות גם בגרפיקה של Radeon שנמצאת בשולחן העבודה והמחשבים הניידים. השנה זה יבוא לאחר מכן עם מעבד בשם Mullins המשתמש בגרסה חדשה של הליבות, המכונה פומה, ומוסיף גם מעבד אבטחה חדש המבוסס על ARM Cortex-A5. מולינס צפוי גם להשתמש בהספק נמוך במיוחד מקודמו.
AMD הציגה מדדים בהשוואה בין מולינס מול Bay Trail-T של אינטל, עם שיפור מסוים בביצועי המעבד אך עם ההובלה הגדולה בהרבה בגרפיקה. זה דומה לאופן בו AMD התמודדה בשוק המחברות, והבטיחה ביצועים גרפיים טובים יותר במעבד משולב (אותו מכנה החברה "יחידת עיבוד מואצת" או APU).
Mullins ממוקד לטאבלטים מבוססי Windows, אך AMD גם דוחפת את סביבת Blue Stacks כדרך לאפשר ליישומי אנדרואיד לרוץ על גבי חלונות, ובכך מאפשרת לכם להריץ גם יישומי Windows וגם אנדרואיד באותו מכשיר. זה בהחלט טריק מעניין, ובהתחשב במספר המצומצם של אפליקציות סלולריות המכוונות אל חלונות, כזה שעשוי למצוא הסכמה מסוימת. AMD עדיין נותר שחקן גדול בהרבה במחשבים ניידים מאשר בחלל הטאבלט המסורתי.
